Startseite Drahtlose Konnektivität WLAN-Produkte
Startseite
Drahtlose Konnektivität
WLAN-Produkte

CC3501E

VORSCHAU

SimpleLink™-Drahtlos-MCU (2,4 GHz) mit Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy

Jetzt bestellen
Datenblatt

CC3501E

VORSCHAU
Datenblatt Jetzt bestellen

Produktdetails

Processor Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system FreeRTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators RNG
Processor Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system FreeRTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators RNG
VQFN (RSH) 56 49 mm² 7 x 7

Microcontroller

  • Powerful 160MHz Arm Cortex-M33 processor with FPU, TrustZone, and AI acceleration
  • High-speed quad-SPI and octal-SPI for XiP flash with on-the-fly decryption
  • Flexible configuration of low-latency TCM (up to 32KB) and Cache (32KB or 64KB) for improved code execution performance
  • 1.1MB embedded SRAM including 128KB TCM for Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, networking, and application data

Peripherals

  • Up to 38 I/Os with flexible multiplexing options
  • 8 × general-purpose timers and pulse-width modulation (PWM)
  • 3 × universal asynchronous receiver-transmitter (UART)
  • 2 × Serial Peripheral Interface (SPI)
  • 2 × inter-integrated circuit (I2C)
  • Inter-IC sound (I2S)
  • Pulse density modulation (PDM)
  • Secure digital and multimedia card (SD/MMC)
  • Secure digital input output (SDIO) 2.0
  • Controller area network (CAN) 2.0
  • 8-channel, 12-bit analog-to-digital converter (ADC)

System Services

  • Direct memory access (DMA)
  • One-time-programmable memory (OTP)
  • Real-time clock (RTC) and watchdog timer (WDT)

Radio

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz, single-stream 20MHz channels with application throughput up to 20Mbps (UDP)
    • Compatible with IEEE 802.11 b/g/n/ax
      • Orthogonal frequency-division multiple access (OFDMA)
      • Target wake time (TWT)
      • Trigger frames
      • Basic service set (BSS) color
    • Integrated PA for a complete WLAN system with up to 20.5dBm output power at 1 DSSS
    • Role support: STA, softAP , Wi-Fi direct, multi-role AP + STA
    • Support for personal and enterprise Wi-Fi security: WPA and WPA2 PSK, WPA2 Enterprise, WPA3 personal or enterprise
    • Wi-Fi TX Power:
      • 20.5dBm at 1DSSS
      • 17.8dBm at 54OFDM
    • Wi-Fi RX Sensitivity:
      • –98.7dBm at 1DSSS
      • –76.6dBm at 54OFDM
  • Bluetooth low energy
    • Bluetooth low energy 5.4 certified stack
    • Supports long-range and high-speed PHYs (up to 2Mbps)

Security Features

  • ARM TrustZone
  • Hardware security module supporting all of the following:
    • ECC, RSA, AES, SHA2/3, MD5, CRC 16/32, and TRNG
    • Secure key storage
  • Initial secure programming
  • Secure boot
  • Software IP and cloning protection
  • Debug security through JTAG and debug port lock
  • OTP with the ability to program root-of-trust public key
  • Secure over-the-air (OTA) updates
  • Anti-rollback protection

Clock Source

  • Fast clock: 52MHz XTAL
  • Slow clock: Internal low-frequency oscillator, 32.768kHz XTAL, or external slow clock source

Power Management

  • Support for 3.3V and 1.8V on multiple I/O domains
  • Supplies: VPA: 3.3V, VMAIN: 1.8V, VIO: 1.8/3.3V

Key Benefits

  • Complete software development kit with open-source TCP/IP and TLS stacks
  • Operating temperature: –40°C to +105°C
  • Support for 3-wire PTA coexistence interface for use with external 2.4GHz radios (for example Thread or Zigbee)
  • Antenna selection capability

Package

  • Easy to design with 56-pin, 7mm × 7mm quad flat no leaded (QFN) package

Microcontroller

  • Powerful 160MHz Arm Cortex-M33 processor with FPU, TrustZone, and AI acceleration
  • High-speed quad-SPI and octal-SPI for XiP flash with on-the-fly decryption
  • Flexible configuration of low-latency TCM (up to 32KB) and Cache (32KB or 64KB) for improved code execution performance
  • 1.1MB embedded SRAM including 128KB TCM for Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, networking, and application data

Peripherals

  • Up to 38 I/Os with flexible multiplexing options
  • 8 × general-purpose timers and pulse-width modulation (PWM)
  • 3 × universal asynchronous receiver-transmitter (UART)
  • 2 × Serial Peripheral Interface (SPI)
  • 2 × inter-integrated circuit (I2C)
  • Inter-IC sound (I2S)
  • Pulse density modulation (PDM)
  • Secure digital and multimedia card (SD/MMC)
  • Secure digital input output (SDIO) 2.0
  • Controller area network (CAN) 2.0
  • 8-channel, 12-bit analog-to-digital converter (ADC)

System Services

  • Direct memory access (DMA)
  • One-time-programmable memory (OTP)
  • Real-time clock (RTC) and watchdog timer (WDT)

Radio

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz, single-stream 20MHz channels with application throughput up to 20Mbps (UDP)
    • Compatible with IEEE 802.11 b/g/n/ax
      • Orthogonal frequency-division multiple access (OFDMA)
      • Target wake time (TWT)
      • Trigger frames
      • Basic service set (BSS) color
    • Integrated PA for a complete WLAN system with up to 20.5dBm output power at 1 DSSS
    • Role support: STA, softAP , Wi-Fi direct, multi-role AP + STA
    • Support for personal and enterprise Wi-Fi security: WPA and WPA2 PSK, WPA2 Enterprise, WPA3 personal or enterprise
    • Wi-Fi TX Power:
      • 20.5dBm at 1DSSS
      • 17.8dBm at 54OFDM
    • Wi-Fi RX Sensitivity:
      • –98.7dBm at 1DSSS
      • –76.6dBm at 54OFDM
  • Bluetooth low energy
    • Bluetooth low energy 5.4 certified stack
    • Supports long-range and high-speed PHYs (up to 2Mbps)

Security Features

  • ARM TrustZone
  • Hardware security module supporting all of the following:
    • ECC, RSA, AES, SHA2/3, MD5, CRC 16/32, and TRNG
    • Secure key storage
  • Initial secure programming
  • Secure boot
  • Software IP and cloning protection
  • Debug security through JTAG and debug port lock
  • OTP with the ability to program root-of-trust public key
  • Secure over-the-air (OTA) updates
  • Anti-rollback protection

Clock Source

  • Fast clock: 52MHz XTAL
  • Slow clock: Internal low-frequency oscillator, 32.768kHz XTAL, or external slow clock source

Power Management

  • Support for 3.3V and 1.8V on multiple I/O domains
  • Supplies: VPA: 3.3V, VMAIN: 1.8V, VIO: 1.8/3.3V

Key Benefits

  • Complete software development kit with open-source TCP/IP and TLS stacks
  • Operating temperature: –40°C to +105°C
  • Support for 3-wire PTA coexistence interface for use with external 2.4GHz radios (for example Thread or Zigbee)
  • Antenna selection capability

Package

  • Easy to design with 56-pin, 7mm × 7mm quad flat no leaded (QFN) package

The SimpleLink™ Wi-Fi system-on-chip CC35xx family is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC35xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 wireless microcontrollers (MCUs). The CC3500E and CC3501E are the first dual-band devices in this pin-to-pin compatible family.

  • CC3500E: 2.4GHz Wi-Fi 6 wireless MCU
  • CC3501E: 2.4GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 wireless MCU

The CC350xE offers the latest standards from Wi-Fi and Bluetooth Low Energy while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n). These CC350xE are the 10th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the CC350xE is based on proven technology. These devices are an excellent choice to use in cost-sensitive embedded applications with RTOS software. CC350xE brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the Internet of Things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials. Future device flavors will include in-package PSRAM for additional runtime memory, see the table below.

The SimpleLink™ Wi-Fi system-on-chip CC35xx family is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC35xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 wireless microcontrollers (MCUs). The CC3500E and CC3501E are the first dual-band devices in this pin-to-pin compatible family.

  • CC3500E: 2.4GHz Wi-Fi 6 wireless MCU
  • CC3501E: 2.4GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 wireless MCU

The CC350xE offers the latest standards from Wi-Fi and Bluetooth Low Energy while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n). These CC350xE are the 10th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the CC350xE is based on proven technology. These devices are an excellent choice to use in cost-sensitive embedded applications with RTOS software. CC350xE brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the Internet of Things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials. Future device flavors will include in-package PSRAM for additional runtime memory, see the table below.
filter Andere WLAN-Produkte suchen
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video
Weitere Informationen anfordern

Das vollständige Datenblatt und weitere Designressourcen sind verfügbar. Jetzt anfordern

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

open-in-new Alternativen vergleichen
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
CC3551E AKTIV SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy Alternative with 5GHz capability

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 3
Typ Titel Datum
* Data sheet CC350xE 2.4GHz SimpleLink Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy Wireless MCU datasheet PDF | HTML 12 Dez 2025
User guide CC35xx SimpleLink™ Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 11 Dez 2025
Technical article Solving key wireless connectivity cyber security challenges with low-power wireless MCUs (Rev. A) PDF | HTML 11 Dez 2024

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

LP-EM-CC35X1 — CC35xxE LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtlose Low Energy-MCU mit SimpleLink™, WLAN 6 und Bluetoot

Das Entwicklungskit LP-EM-CC35X1 für SimpleLink™ und LaunchPad™ stellt die drahtlose Lösung CC3551E für WLAN 6 und Bluetooth® Low Energy Drahtlos-MCU vor und bietet eine Test- und Entwicklungsplatine, die über auf der Platine integrierte Sensoren, Tasten und einfache Schnittstellenoptionen für (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Anfordern
Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-WIFI-SDK — SimpleLink Wi-Fi SDK for the CC35xxE Devices

The SimpleLink™ Wi-Fi® SDK provides a comprehensive software toolkit for developing IoT applications on the CC35xxE family of wireless MCUs. This powerful SDK includes essential components like the Bluetooth® LE protocol stack supporting Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6 with an included networking stack (...)
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
WLAN-Produkte
CC3501E — SimpleLink™-Drahtlos-MCU (2,4 GHz) mit Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy CC3551E — SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
LP-EM-CC35X1 — CC35xxE LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtlose Low Energy-MCU mit SimpleLink™, WLAN 6 und Bluetoot
Software
Anwendungssoftware und Frameworks
SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX — SimpleLink WLAN-Toolbox SIMPLELINK-CONNECT-SW-MOBILE-APP — SimpleLink Connect-Smartphone-App
Download-Optionen
Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-WIFI-SDK-PREVIEW — SIMPLELINK-WIFI-SDK-PREVIEW

SimpleLink Wi-Fi SDK Preview
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
WLAN-Produkte
CC3551E — SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy CC3501E — SimpleLink™-Drahtlos-MCU (2,4 GHz) mit Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
LP-EM-CC35X1 — CC35xxE LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtlose Low Energy-MCU mit SimpleLink™, WLAN 6 und Bluetoot
Anfordern
Anwendungssoftware und Frameworks

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX — SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx

The Wi-Fi toolbox package provides all the capabilities required to debug and monitor WLAN/Bluetooth® Low Energy firmware with a host, perform RF validation tests, run pretest for regulatory certification testing, and debug hardware and software platform integration issues.

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
WLAN-Produkte
CC3300 — SimpleLink™ Wi-Fi 6-Companion-IC CC3300MOD — SimpleLink™ Wi-Fi 6-Companion-Modul CC3301 — SimpleLink™-Companion-IC (2,4 GHz) mit Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy CC3301MOD — SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-Modul CC3350 — Wi-Fi 6-Companion-IC mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) CC3350MOD — SimpleLinkTM Dual-Band (2,4 und 5 GHz) Wi-Fi 6-Begleitmodul CC3351 — SimpleLink™ Companion IC mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy CC3351MOD — SimpleLink™-Companion-Modul mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy< CC3501E — SimpleLink™-Drahtlos-MCU (2,4 GHz) mit Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy CC3551E — SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
BP-CC3351 — Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351 Dualband Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™ BP-CC3351MOD — Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351MOD Dualband Wi-Fi® 6 und energieeffizientes Bluetooth® Boost LP-EM-CC35X1 — CC35xxE LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtlose Low Energy-MCU mit SimpleLink™, WLAN 6 und Bluetoot M2-CC3351 — Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351 Dualband Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™
Software
Treiber oder Bibliothek
CC33XX-SOFTWARE — Quelle für die Softwareentwicklung für CC33XX
Download-Optionen
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Diese Designressource unterstützt die meisten Produkte in diesen Kategorien.

Informationen zum Support sind der Seite mit den Produktdetails zu entnehmen.
Start Download-Optionen
Software-Programmiertool

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
C2000-Echtzeit-Mikrocontroller
F29H850TU — C2000™ 64-Bit-MCU mit C29x 200 MHz Tri-Core, Lockstep, Konformität mit funktionaler Sicherheit, 4 MB F29H859TU-Q1 — C2000™ 64-Bit-MCU für die Automobilindustrie mit C29x 200 MHz Tri-Core, Lockstep, Konformität mit fu TMS320F2800132 — C2000™ 32-Bit-MCU mit 100 MHz, 64 KB Flash, FPU, TMU, sechs PWM und Zero CAN TMS320F2800133 — C2000™ 32-Bit-MCU mit 120 MHz, 64 KB Flash, FPU und TMU TMS320F2800135 — C2000™ 32-Bit-MCU mit 120 MHz, 128 KB Flash, FPU und TMU TMS320F2800137 — C2000™ 32-Bit-MCU mit 120 MHz, 256 KB Flash, FPU und TMU TMS320F2800152-Q1 — C2000™ 32-bit MCU, 100 MHz, 64 KB Flash mit CAN-FD, Lockstep ASIL B für die Automobilindustrie TMS320F2800153-Q1 — C2000™ 32-bit MCU 120-MHz 64-KB Flash mit HRPWM, CAN-FD, Lockstep ASIL B für die Automobilindustrie TMS320F2800154-Q1 — C2000™ 32-bit MCU, 100 MHz, 128 KB Flash, mit CAN-FD, Lockstep ASIL B für die Automobilindustrie TMS320F2800155 — C2000™ 32-bit MCU 120 MHz 128-KB-Flashspeicher mit HRPWM, CAN-FD TMS320F2800155-Q1 — C2000™ 32-bit MCU 120-MHz 128-KB Flash mit HRPWM, CAN-FD, Lockstep ASIL B für die Automobilindustrie TMS320F2800156-Q1 — C2000™ 32-bit MCU 100-MHz 256-KB Flash mit CAN-FD, Lockstep ASIL B, für die Automobilindustrie, Grad TMS320F2800157 — C2000™ 32-bit MCU 120 MHz 256-KB-Flashspeicher mit HRPWM, CAN-FD TMS320F2800157-Q1 — C2000™ 32-Bit-MCU für den Automobilbereich 120 MHz 256 KB Flash, FPU, TMU mit CLA, CLB, AES, CAN-FD TMS320F28P550SG — C2000™ 32-Bit MCU mit 150 MHz, 512 KB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB, AES und NPU TMS320F28P550SJ — C2000™-32-Bit-MCU mit 150 MHz, 1,1 MB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB, AES und NPU TMS320F28P559SG-Q1 — C2000™ für die Automobilindustrie, 32-Bit MCU mit 150 MHz, 512 KB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CL TMS320F28P559SJ-Q1 — C2000™-32-Bit-MCU für die Automonilindustrie mit 150 MHz, 1,1 MB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB TMS320F28P650DH — C2000 32 Bit-MCU mit 600 MIPS, 2xC28x, 1xCLA CPU, FPU64, 768 KB Flash, 16-b ADC TMS320F28P650DK — C2000™ 32-Bit-MCU, 2x C28x+CLA-CPU, Lock-Step, 1,28-MB-Flash, 16-B-ADC, HRPWM, EtherCAT, CAN-FD, AES TMS320F28P650SH — C2000 32 Bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x, 1xCLA CPU, FPU64, 768 KB Flash, 16-b ADC TMS320F28P650SK — C2000 32-bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 1,28 MB Flash, 16b-ADC, Ethercat
Arm Cortex-M0+-MCUs
MSPM0C1103 — 24-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 1 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0C1103-Q1 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC, für die Automobilindustrie, ADC, L MSPM0C1104 — 24-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 1 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0C1104-Q1 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC, für die Automobilindustrie, ADC, MSPM0C1105 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, erweitertem Timer MSPM0C1106 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, erweitertem Timer MSPM0C1106-Q1 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, für die Automobilindustrie, Kompa MSPM0G1105 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärke MSPM0G1106 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker MSPM0G1107 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärk MSPM0G1505 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash 16 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MATH MSPM0G1506 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash 32 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MATH MSPM0G1507 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash 32 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MAT MSPM0G1518 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xADC-DAC, 3xCOMP MSPM0G1519 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xADC-DAC, 3xCOMP MSPM0G3105 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker C MSPM0G3105-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3106 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker C MSPM0G3106-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3107 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker MSPM0G3107-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3505 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD MSPM0G3505-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 32KB Flash, 16KB SRAM, ADC, DAC, COMP, OP MSPM0G3506 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD, M MSPM0G3506-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 64KB Flash, 32KB SRAM, ADC, DAC, COMP, OP MSPM0G3507 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD, MSPM0G3507-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128KB Flash, 32KB SRAM, ADC, DAC, COMP, O MSPM0G3518 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xCAN-FD, 2xADC, DAC, COMP MSPM0G3518-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2 CAN, 2 ADC, DA MSPM0G3519 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xCAN-FD, 2xADC, DAC, COMP MSPM0G3519-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2 CAN, 2 ADC, DA MSPM0G3529-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 512 kB Flash, 128 kB SRAM, zwei CAN-FDs, MSPM0G5187 — 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 128kB flash, 32kB SRAM, USB 2.0 FS, I2S, ADC, and edge AI NPU MSPM0H3216 — Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 MHz und 5-V-Versorgung, 64 KB Flash, 8 KB SRAM und 12-Bit-ADC MSPM0H3216-Q1 — Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 MHz und 5-V-Versorgung, 64 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC und LIN MSPM0L1105 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1106 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1116 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Dual-Bank-Flash, 16 KB SRAM, ADC 12 Bit, 1,68 MSPS MSPM0L1117 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 16 KB SRAM, ADC 12 Bit, 1,68 MSPS MSPM0L1227 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L1 MSPM0L1227-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, ADC, MSPM0L1228 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L1 MSPM0L1228-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, ADC, MSPM0L1303 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+ für die Automobilindustrie mit 16 KB Flash, 2 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1305 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1305-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 32 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1306 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1306-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 64 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1343 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1344 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1345 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1346 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L2116 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Dual-Bank-Flash, 12 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP und LCD MSPM0L2117 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 12 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP und LCD MSPM0L2227 — 2-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP, LCD, VBAT MSPM0L2227-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, AD MSPM0L2228 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP, LCD, VBAT MSPM0L2228-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, AD
Arm Cortex-R-MCUs
AM2631 — Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensiche AM2631-Q1 — Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, bis 400 MHz, Echtzeitsteuerung/Sicherheit, für Automobilindustrie AM2632 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2632-Q1 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634-Q1 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, 400 MHz, mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherheit für d AM263P2 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit opTI-Flash und Echtzeitsteuerung AM263P2-Q1 — Dual-Core Arm® Cortex® R5F MCU, max. 400 MHz, Echtzeitsteuerung, erweiterbarer Speicher, Automoti AM263P4 — Vierfacher Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung und erweiterba AM263P4-Q1 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, 400 MHz, mit Echtzeitsteuerung und Flash-in-Gehäuse für die Automobi
mmWave-Radarsensoren für die Automobilindustrie
AWR1243 — Hochleistungs-MMIC für die Automobilindustrie, 76 bis 81 GHz AWR1443 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger für Fahrzeuganwe AWR1642 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem DSP und MCU AWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 GHz bis 81 GHz, Automobil, DSP, MCU und Radarbeschleuniger integriert AWR1843AOP — Ein-Chip-Radarsensor (DSP und MCU), auf Gehäuse integr. Antenne, 76–81 GHz, für Automobilindustrie AWR2188 — Kaskadierbarer Ein-Chip-8RX-/8TX-Transceiver, 76 GHz bis 81 GHz, Launch-on-Package-Technologie (LoP) AWR2243 — Hochleistungs-MMIC der zweiten Generation für Fahrzeuganwendungen mit 76 bis 81 GHz AWR2544 — FMCW-Satelliten-Radar-Sensor auf einem Chip (76–81 GHz) AWR2944 — Hochleistungs-SoC der 2. Generation, 76 GHz bis 81 GHz, für Eck- und Fernbereichsradar für die Autom AWR2944P — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, für die Automobilindustrie mit verbesserter HF- und Rechenle AWR6443 — Ein-Chip-Radarsensor (60 bis 64 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR6843 — Ein-Chip-Radarsensor (60 bis 64 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR6843AOP — Single-Chip-Radarsensor mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 60 GHz bis 64 GHz für die Autom AWRL1432 — Energieeffizienter mmWave-Radarsensor mit einem Chip, 76 bis 81 GHz, für die Automobilindustrie AWRL6432 — Energieeffizienter ein-Chip-mmWave-Radarsensor, 57 GHz bis 64 GHz, für die Automobilindustrie AWRL6844 — Energieeffizienter mmWave-Radarsensor mit hoher Leistung und einem Chip, 57 GHz bis 64 GHz, für d
mmWave-Radarsensoren für Industrieanwendungen
IWR1443 — Einchip-mmWave-Sensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger IWR1642 — Ein-Chip-mmWave-Sensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem DSP und MCU IWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) für die Industrie, mit Integration von DSP, MCU und Radarbeschl IWR1843AOP — Single-Chip-Radarsensor (DSP und MCU) mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 76 GHz bis 81 GHz IWR2243 — 76-GHz- bis 81-GHz-Hochleistungs-MMIC für die Industrie IWR2944 — Einchip-Hochleistungsradar, 76 GHz bis 81 GHz, für die Industrie mit integriertem DSP, MCU und Ether IWR6243 — 57-GHz- bis 64-GHz-Hochleistungs-MMIC für die Industrie IWR6443 — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor (60 bis 64 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger IWR6843 — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor mit 60 GHz bis 64 GHz und integrierten Verarbeitungsmöglichkeit IWR6843AOP — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor, 60 bis 64 GHz, mit integrierter Antenne On-Package (AoP) IWRL1432 — Energieeffizienter mmWave-Radarsensor mit einem Chip, 76 bis 81 GHz, für die Industrie IWRL6432 — Energieeffizienter industrieller Einchip-mmWave-Radarsensor, 57 GHz bis 64 GHz IWRL6432AOP — Energieeffizienter Einzel-Chip-mmWave-Radarsensor, 57 GHz bis 63,5 GHz, mit integrierter Antenne, fü IWRL6432W — Industrieller 60 GHz-mmWave-Radarsensor mit geringem Stromverbrauch im Wafer-Scale-Gehäuse IWRL6843 — Einzel-Chip-mmWave-Radarsensor, 57 GHz bis 64 GHz, mit geringem Stromverbrauch, für die Industrie IWRL6844 — Einzel-Chip-mmWave-Radarsensor, 57 GHz bis 64 GHz, mit geringem Stromverbrauch, für die Industrie
WLAN-Produkte
CC3501E — SimpleLink™-Drahtlos-MCU (2,4 GHz) mit Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy CC3551E — SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
Arm Cortex-M4-MCUs
MSPM33C321A — 160MHz Arm® Cortex®-M33 MCU with TrustZone®, 1MB flash, 256kB SRAM, QSPI, 2x CAN-FD and security
Audio- & Radar-DSP-SoCs
AM2732 — Dual-Core-MCU auf Basis des ARM® Cortex-R5F mit 66x DSP und Sicherheit bis zu 400 MHz AM2732-Q1 — Arm® Cortex-R5F-MCU mit zwei Kernen für bis zu 400 MHz mit C66x DSP, Ethernet, Sicherheit und Zuverl
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
AM4372 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS AM4377 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT AM4378 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, 3D-Grafikkarten AM4379 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT, 3D-Grafik AM5716 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 und DSP AM5718 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 & DSP, Multimedia AM5718-HIREL — Sitara™-Prozessoren AM5718-HIREL, Silicon Revision 2.0 AM5726 — Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A15 und Dual-DSP AM5728 — Sitara-Prozessor: Dual Arm Cortex-A15 und Dual-DSP, Multimedia AM5729 — Sitara-Prozessor AM5746 — Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, ECC auf DDR und Secure Boot AM5748 — Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, Multimedia, ECC auf DDR und Secure Boot AM5749 — Sitara-Prozessor: Dual Arm Cortex-A15 und Dual DSP, Multimedia, ECC DDR, Secure Boot, Deep Learning AM6526 — Dual Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS AM6528 — Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A53 und Dual-Arm Cortex-R5F, Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafiken AM6546 — Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS AM6548 — Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafikkart
Start Download-Optionen
Designtool

CC35XXE-PREVIEW — Preview resources for the CC35XXE Devices

Preview resources for the CC35XXE Devices
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
WLAN-Produkte
CC3501E — SimpleLink™-Drahtlos-MCU (2,4 GHz) mit Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy CC3551E — SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
Anfordern
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RSH) 56 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos