Produktdetails

CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 28, 36 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Edge AI enabled No
CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 28, 36 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Edge AI enabled No
VQFN (RGE) 24 16 mm² (4 mm × 4 mm) VQFN (RKP) 40 25 mm² (5 mm × 5 mm)

Wireless microcontroller

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • Up to 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode on CC2340R52
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth LE
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4
  • Zigbee®
  • Thread
  • Proprietary systems

High-performance radio

  • –102dBm sensitivity for Bluetooth® LE Coded 125kbps
  • –96.5dBm sensitivity for Bluetooth® LE 1Mbps
  • –98dBm sensitivity for IEEE 802.15.4 (2.4GHz)
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • Up to 26 I/O pads
    • Two IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • Two IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 22 DIOs (analog or digital IOs)
  • Up to 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers with quadrature decode mode and IR generation mode
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, up to 12 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +125°C

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

Wireless microcontroller

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • Up to 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode on CC2340R52
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth LE
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4
  • Zigbee®
  • Thread
  • Proprietary systems

High-performance radio

  • –102dBm sensitivity for Bluetooth® LE Coded 125kbps
  • –96.5dBm sensitivity for Bluetooth® LE 1Mbps
  • –98dBm sensitivity for IEEE 802.15.4 (2.4GHz)
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • Up to 26 I/O pads
    • Two IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • Two IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 22 DIOs (analog or digital IOs)
  • Up to 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers with quadrature decode mode and IR generation mode
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, up to 12 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +125°C

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

The CC2340R SimpleLink™ family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, retail EPOS (electronic point of sale), ESL (electronic shelf), and Personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the earlier Bluetooth LE specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Zigbee® protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100-percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

The CC2340R SimpleLink™ family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, retail EPOS (electronic point of sale), ESL (electronic shelf), and Personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the earlier Bluetooth LE specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Zigbee® protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100-percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

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Technische Dokumentation

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* Datenblatt CC2340R SimpleLink™ Family of 2.4GHz Wireless MCUs datasheet (Rev. F) PDF | HTML 08.05.2026
* Benutzerhandbuch CC23xx SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 07.08.2024
* Errata CC2340R2 SimpleLink™ Wireless MCU Device Revision B (Rev. A) PDF | HTML 23.08.2024
Beratung zur Cybersicherheit Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS PDF | HTML 28.05.2026
Beratung zur Cybersicherheit Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection PDF | HTML 28.05.2026
Anwendungshinweis How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. N) PDF | HTML 18.11.2025
Product overview Wireless MCUs and Zigbee ZBOSS Software Make High-Quality RF Designs More Affordable PDF | HTML 26.06.2024
Anwendungshinweis Configuring Bluetooth LE devices for Direct Test Mode PDF | HTML 25.02.2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 LaunchPad™-Development Kit für SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 Low Energy-MCU

Dieses LaunchPad Entwicklungskit dient zur Beschleunigung der Entwicklung mit dem SimpleLink MCU für Bluetooth Low Energy mit Unterstützung von Bluetooth 5 Low Energy (LE) und proprietären 2,4-GHz-Protokollen. Softwareunterstützung wird bereitgestellt durch das SimpleLink Low Power (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

DREAM-3P-CC2340 — DreamLNK CC2340 Bluetooth-Modul

DL-CC2340-A &A und DL-CC2340-B Buetooth Low Energy-Module wurden beide auf der Basis des TI SimpleLink CC2340R5 Bluetooth Low Energy-Bausteins entwickelt, der einen 48-MHz-Cortex-M0+-Kernel verwendet, bis zu 512 KB Flash-Speicher, 36 KB SRAM integriert und bis zu 26 universelle E/A-Schnittstellen (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Entwicklungskit

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ Entwicklungskit-Debugger

Der Debugger des LaunchPad-Entwicklungskits LP-XDS110 ist ein Tool zum Programmieren und Debuggen von Mikrocontrollern, Mikroprozessoren und DSP XDS-kompatiblen Bausteinen von Texas Instruments (TI). Der LP-XDS110 wurde für den direkten Anschluss an geteilte LaunchPads über den 20-poligen (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Entwicklungskit

LP-XDS110ET — XDS110ET LaunchPad™ Entwicklungskit-Debugger mit EnergyTrace™-Software

Der Debugger des LaunchPad-Entwicklungskits LP-XDS110ET ist ein Tool zum Programmieren und Debuggen von Mikrocontrollern, Mikroprozessoren und DSP XDS-kompatiblen Bausteinen von Texas Instruments (TI). Der LP-XDS110ET wurde für den direkten Anschluss an geteilte LaunchPad-Entwicklungskits über den (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Entwicklungskit

BTV-3P-FMC — Steuerungs- und Kommunikationslösung mit Eigenstromversorgung für Heimfitnessgerät TI M0

Die BTV-3P-FMC-Lösung bietet Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen für Heimfitnessgeräte, einschließlich zwei Funktionsmodulen: Steuermodul mit Eigenstromversorgung und Steuermodul mit Bluetooth-Kommunikation.
Diese Lösung wurde für Heimfitnessgeräte wie Rudergeräte und Trainingsräder entwickelt (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Entwicklungskit

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — Bluetooth-Modul mit geringem Stromverbrauch

HY-23400XP integriert alle Funktionen, die für eine Bluetooth Low Energy Anwendung erforderlich sind, ein hochintegriertes Bluetooth 5,3-Modul, das für Smart Devices und Iot-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch konzipiert ist.

Das HY-234001P bietet außerdem 10 programmierbare GPIOs für (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Tochterkarte

BDE-3P-LE2340 — Drahtlose BDE LE2340-Module

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Debug-Tastkopf

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG-Debug-Tastkopf

Der XDS110 von Texas Instruments ist eine neue Klasse von Debug-Tastkopf (Emulator) für Embedded-Prozessoren von TI. Der XDS110 ersetzt die XDS100-Familie und unterstützt eine größere Anzahl von Standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in einem einzigen Pod. Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

Die energieeffizienten SimpleLink™-SDKs unterstützen die Produktfamilien CC13xx, CC23xx, C26xx und CC27xx. Zusammen bieten diese SDKs umfassende Softwarepakete für die Entwicklung von Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Anwendungen mit Unterstützung für stromsparende proprietäre und Multiprotokoll-Lösungen über (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Entwicklungskit (SDK)

DSR-3P-ZBOSS — ZBOSS ist ein unabhängiger, portabler und hochleistungsfähiger ZigBee-Software-Protokollstack

ZBOSS ist ein von der DSR Corporation entwickelter ZigBee PRO-Software-Protokollstack. ZBOSS unterstützt Unternehmen dabei, die Herausforderungen von Interoperabilität, Portierung, Anpassung, Prüfung und Optimierung ihrer ZigBee-Lösung zu meistern. ZigBee ist eine offene, interoperable, (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
Unterstützte Produkte und Hardware
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Onlineschulungen

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
Unterstützte Produkte und Hardware
Erste Schritte

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Programmiertool

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash ist Teil des umfassenden CCStudio™-Entwicklungsökosystem von TI und ein Softwaretool zur Programmierung des integrierten Flash-Speichers von TI-Mikrocontrollern und drahtlosen Kommunikationsbausteinen sowie des integrierten Flash-Speichers für TI-Prozessoren. UniFlash bietet sowohl (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Support-Software

SMARTRF-STUDIO-8 — SmartRF-Studio-8-Anwendungssoftware für CC23xx- und CC27xx-Bausteine und CC140xP-Transceiver

SmartRF™ Studio ist eine Windows-Anwendung, die Entwickler von HF-Systemen dabei unterstützt, die Funkleistung bereits in einer frühen Entwicklungsphase für alle stromsparenden HF-Bausteine CC1xxx und CC2xxx von TI einfach zu bewerten. umfassend zu beurteilen. Sie vereinfacht die Erstellung der (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Support-Software

HN-3P-BLE-TOOLKIT — Hubble Network Global Bluetooth® Low Energy-Konnektivität für drahtlose SimpleLink™-MCUs von TI

Die Hubble-Network-Firmware ermöglicht die globale Sichtbarkeit von Assets auf den SimpleLink™-MCUs von TI mit Bluetooth Low Energy (LE), mit Bausteinfamilien CC2340 und CC2755, ohne dass ein Mobilfunkmodem, Satellitenfunk oder eine eigenee Hardware erforderlich sind. Durch Ausführen der (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Berechnungstool

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
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Designtool

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

Der SimpleLine-Überprüfungsprozess für das Hardwaredesign stellt eine Möglichkeit bereit, direkt mit einem Fachexperten in Verbindung zu treten, welcher Sie bei der Prüfung Ihres Designs unterstützen und Ihnen ein wertvolles Feedback geben kann. Hier finden Sie einen einfachen dreistufigen Prozess (...)

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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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