Produktdetails

Technology family TTL Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family TTL Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73
  • Buffered Inputs and Outputs
  • Three Speed/Power Ranges Available
  • Applications
    • Expand Any Data Input Point
    • Multiplex Dual Data Buses
    • Generate Four Functions of Two Variables (One Variable Is Common)
    • Source Programmable Counters

  • Buffered Inputs and Outputs
  • Three Speed/Power Ranges Available
  • Applications
    • Expand Any Data Input Point
    • Multiplex Dual Data Buses
    • Generate Four Functions of Two Variables (One Variable Is Common)
    • Source Programmable Counters

These monolithic data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full on-chip data selection to the four output gates. A separate strobe input is provided. A 4-bit word is selected from one of two sources and is routed to the four outputs. The ’157, ’LS157, and ’S157 present true data whereas the ’LS158 and ’S158 present inverted data to minimize propagation delay time.

These monolithic data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full on-chip data selection to the four output gates. A separate strobe input is provided. A 4-bit word is selected from one of two sources and is routed to the four outputs. The ’157, ’LS157, and ’S157 present true data whereas the ’LS158 and ’S158 present inverted data to minimize propagation delay time.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet SN54157, SN54LS157, SN54LS158, SN54S157, SN54S158, SN74157, SN74LS157, SN74LS158 datasheet (Rev. A) 01 Mär 1974
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (W) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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