Produktdetails

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² 1 x 1.4000000000000001 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Low static-power consumption (ICC = 0.9 µA maximum)
  • Low dynamic-power consumption (Cpd = 1 pF typical at 3.3 V)
  • Low input capacitance (Ci = 1.5 pF typical)
  • Low noise – overshoot and undershoot <10% of VCC
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Input hysteresis allows slow input transition and better switching noise immunity at the input (Vhys = 250 mV typical at 3.3 V)
  • Wide operating VCC range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3 V operation
  • 3.6-V I/O tolerant to support mixed-mode signal operation
  • tpd = 3.3 ns maximum at 3.3 V
  • Suitable for point-to-point applications
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 4500-V human-body model
    • 1500-V charged-device model
  • Low static-power consumption (ICC = 0.9 µA maximum)
  • Low dynamic-power consumption (Cpd = 1 pF typical at 3.3 V)
  • Low input capacitance (Ci = 1.5 pF typical)
  • Low noise – overshoot and undershoot <10% of VCC
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Input hysteresis allows slow input transition and better switching noise immunity at the input (Vhys = 250 mV typical at 3.3 V)
  • Wide operating VCC range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3 V operation
  • 3.6-V I/O tolerant to support mixed-mode signal operation
  • tpd = 3.3 ns maximum at 3.3 V
  • Suitable for point-to-point applications
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 4500-V human-body model
    • 1500-V charged-device model

The SN74AUP2G07 device is a dual buffer gate with open drain output that operates from 0.8 V to 3.6 V.

The SN74AUP2G07 device is a dual buffer gate with open drain output that operates from 0.8 V to 3.6 V.

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Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 6
Typ Titel Datum
* Data sheet SN74AUP2G07 Low-Power Dual Buffer/Driver With Open-Drain Outputs datasheet (Rev. E) PDF | HTML 04 Okt 2021
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 22 Mai 2019
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 Jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 Jul 2016
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Simulationsmodell

SN74AUP2G07 Behavioral SPICE Model

SCEM677.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Simulationsmodell

SN74AUP2G07 PSpice Model

SCEM577.ZIP (50 KB) - PSpice Model
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Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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