The TS3A5018 device is a quad single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.8 V to 3.6 V. This device can handle digital and analog signals, and signals up to V+ can be transmitted in either direction.
| Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3A5018 10-Ω Quad SPDT Analog Switch datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 30 Mai 2018 |
| * | Errata | Datasheet Errata for TS3A5018 Device Type | 04 Aug 2008 | |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 26 Jul 2022 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 02 Jun 2022 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 01 Dez 2021 | |
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 03 Jul 2008 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 08 Jul 2004 |
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Das AWR1243 BoosterPack™-Plug-in-Modul ist eine anwenderfreundliche Evaluierungsplatine für den AWR1243-mmWave-Sensorbaustein mit einem Chip.
AWR1243BOOST enthält alles, was Sie zum Einstieg in die Entwicklung mit der MMWAVE-STUDIO-Umgebung und dem Echtzeit-Datenerfassungsadapter DCA1000 benötigen.
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Das Plug-in-Modul AWR1443 BoosterPack™ ist eine einfach zu handhabende 77-GHz-mmWave-Sensor-Evaluierungsplatine für den Ein-Chip-Baustein AWR1443 zur Erfassung von Millimeterwellen, mit direkter Anbindung an das MCU-Entwicklungskit-Produktangebot LaunchPad™ von TI.
AWR1443BOOST enthält alles, was (...)
Das AWR2243 BoosterPack™-Plug-in-Modul ist eine anwenderfreundliche Evaluierungsplatine für den AWR2243-mmWave-Sensorbaustein mit einem Chip.
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AWRL1432BOOST-BSD ist ein benutzerfreundliches Evaluierungskit für 70 GHz-mmWave-Sensoren, basierend auf demAWRL1432-Baustein mit integrierter ROGERS RO3003-Hochleistungsantenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung der Power-over-USB-Schnittstelle. Das (...)
AWRL6432BOOST ist eine benutzerfreundliche 60 GHz-Millimeterwellen-Sensor-Evaluierungsplattform mit geringem Stromverbrauch für den AWRL6432 mit einer integrierten FR4-Antenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung von Power-over-USB-Schnittstellen.
Das (...)
Das Plug-in-Modul IWR1443 BoosterPack™ ist eine einfach zu handhabende 77-GHz-mmWave-Sensor-Evaluierungsplatine für den Ein-Chip-Baustein IWR1443 zur Erfassung von Millimeterwellen, mit direkter Anbindung an das MCU-Entwicklungskit-Produktangebot LaunchPad™ von TI.
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Das Evaluierungsmodul IWR6843L (EVM) ist eine benutzerfreundliche 60-GHz-mmWave-Sensor-Evaluierungsplattform für den IWR6843 mit einer FR4-basierten Antenne. IWR6843LEVM kann zur Evaluierung des IWR6843 und des IWR6443 verwendet werden. Dieses EVM ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und (...)
IWRL1432BOOST-BSD ist ein benutzerfreundliches Evaluierungskit für 77 GHz-mmWave-Sensoren, basierend auf dem IWRL1432-Baustein mit integrierter ROGERS RO3003-Hochleistungsantenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung der Power-over-USB-Schnittstelle. Der (...)
IWRL6432BOOST ist ein benutzerfreundliches Evaluierungskit für 60 GHz-mmWave-Sensoren, basierend auf dem IWRL6432-Baustein mit integrierter FR4-Antenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung der Power-over-USB-Schnittstelle. Das IWRL6432BOOST unterstützt die (...)
Das LP87642Q1EVM-Board kann zum Testen, für Demos, Debuggen und Konfigurieren eines oder mehrerer LP8764-Q1-Power-Management-ICs für Automobil- und Industrieanwendungen verwendet werden. Das auf der Platine integrierte Gerät ist LP876411E2RQRQ1. Es hat eine 4-phasige 2,2-MHz-Konfiguration für eine (...)
Die MMWAVEICBOOST-Trägerkarte erweitert den Funktionsumfang ausgewählter 60-GHz-mmWave-Evaluierungsmodule. Diese Platine bietet fortschrittliche Softwareentwicklung und Debugging-Funktionen wie Trace und Single-Step über die mit Code Composers kompatiblen Debugger von TI. Die auf der Platine (...)
Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI. Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
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