Produktdetails

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog, I2C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 17.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 220 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog, I2C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 17.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 220 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Low ON-State Resistance (15 Ω at 125℃)
  • 125℃ Operation
  • Control Inputs are 5-V Tolerant
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.8-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Low ON-State Resistance (15 Ω at 125℃)
  • 125℃ Operation
  • Control Inputs are 5-V Tolerant
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.8-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS5A23157 device is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. Signals up to 5.5 V (peak) can be transmitted in either direction.

The TS5A23157 device is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. Signals up to 5.5 V (peak) can be transmitted in either direction.

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 5
Typ Titel Datum
* Data sheet TS5A23157 Dual 10-Ω SPDT Analog Switch datasheet (Rev. F) PDF | HTML 07 Jan 2019
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 Jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 Dez 2021
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 03 Jul 2008
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Evaluierungsplatine

IWR6843LEVM — IWR6843-Evaluierungsmodul für mmWave-Radarsensor mit einem Chip und 60 GHz

Das Evaluierungsmodul IWR6843L (EVM) ist eine benutzerfreundliche 60-GHz-mmWave-Sensor-Evaluierungsplattform für den IWR6843 mit einer FR4-basierten Antenne. IWR6843LEVM kann zur Evaluierung des IWR6843 und des IWR6443 verwendet werden. Dieses EVM ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Benutzerhandbuch: PDF
Simulationsmodell

TS5A23157 IBIS Model

SCEM497.ZIP (92 KB) - IBIS Model
Referenzdesigns

TIDA-00440 — Referenzdesign zur Leckstrommessung für die Bestimmung des Isolationswiderstands

This reference design measures insulation resistance up to 100 MΩ. It has an on-board isolated 500-Vdc power supply and an isolated signal conditioning circuit to measure the leakage current. This design is useful to find leakage due to insulation breakdown in transformer and motor windings.
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-010040 — Referenzdesign für Alarmton-Generator

This reference design provides a way of generating alarms similar to as described in the IEC60601-1-8 standard for medical devices. The critical timing parameters are programmable through firmware. All parameters, including pulse width, pulse rate, internal frequency, pulse rise time, volume (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-00232 — Referenzdesign für drahtlosen Subwoofer-Verstärker

This wireless subwoofer amplifier reference design demonstrates the ease of integrating wireless connectivity to a traditional analog input subwoofer design.The wired or wireless mode is controlled by an MSP430. The reference design includes a high performance stereo digital audio amplifier system (...)
Test report: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-01333 — 8-Kanal, isoliertes Hochspannungs-Analog-Eingangsmodul mit ISOW7841 – Referenzdesign

The TIDA-01333 isolated high voltage analog input module reference design has eight channels supporting both, voltage and current measurement. In addition, 4 channels support common-mode voltages up to ±160V. Isolation of +5V line and the Serial Peripheral Interface  (SPI) (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-00764 — 8-Kanal isoliertes Hochspannungs-Analog-Eingangsmodul – Referenzdesign

This reference design is a high-voltage analog input module with eight channels. Each channel can be used for both voltage and current measurement. The design uses 16-bit analog-to-digital converter (ADC) ADS8681 that can handle input voltage of up to ±12.288 V. This make any (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins Herunterladen
UQFN (RSE) 10 Optionen anzeigen
VSSOP (DGS) 10 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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