Detalles del producto

Technology family HCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family HCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Wide Operating Temperature Range of –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delays and Transition Times
  • Standard Outputs Drive Up To 10 LS-TTL Loads
  • Significant Power Reduction Compared to LS-TTL Logic ICs
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Wide Operating Temperature Range of –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delays and Transition Times
  • Standard Outputs Drive Up To 10 LS-TTL Loads
  • Significant Power Reduction Compared to LS-TTL Logic ICs
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G)\ input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, G\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G)\ input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, G\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet CD54HCT258, CD74HCT258 datasheet (Rev. A) 18 abr 2003
* SMD CD54HCT258 SMD 5962-89708 21 jun 2016
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 nov 2003
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 01 may 1996
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 abr 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
CDIP (J) 16 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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