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CSD95472Q5MC

ACTIVO

Etapa de potencia NexFET™ buck sincrónica DualCool de 20 V y 60 A en paquete SON de 5 x 6 mm

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CSD95472Q5MC

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Detalles del producto

Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 94.4% System Efficiency at 1.2 V / 30 A
  • Low Power Loss of 2.3 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature-Compensated Bidirectional Current
    Sense
  • Analog Temperature Output (600 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and
      Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Deadtime for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5 × 6 mm Footprint
  • Ultralow Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • DualCool™ Packaging
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 94.4% System Efficiency at 1.2 V / 30 A
  • Low Power Loss of 2.3 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature-Compensated Bidirectional Current
    Sense
  • Analog Temperature Output (600 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and
      Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Deadtime for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5 × 6 mm Footprint
  • Ultralow Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • DualCool™ Packaging
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD95472Q5MC NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD95472Q5MC NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet CSD95472Q5MC Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage datasheet PDF | HTML 12 feb 2016

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Modelo de simulación

CSD95472Q5MC PSpice Transient Model

SLPM172.ZIP (24 KB) - PSpice Model
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Test report: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

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