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SN74AUP1G125

ACTIVO

Búfer único de baja potencia, de 0.8 V a 3.6 V, con salidas de 3 estados

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SN74AUP1G125

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Detalles del producto

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² 1 x 1.4000000000000001 DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (CI = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    < 10% of VCC
  • Input-Disable Feature Allows Floating Input Conditions
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at Input
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4.6 ns Maximum at 3.3 V
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (CI = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    < 10% of VCC
  • Input-Disable Feature Allows Floating Input Conditions
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at Input
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4.6 ns Maximum at 3.3 V

The SN74AUP1G125 bus buffer gate is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable (OE) input is high. This device has the input-disable feature, which allows floating input signals.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74AUP1G125 bus buffer gate is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable (OE) input is high. This device has the input-disable feature, which allows floating input signals.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74AUP1G125 Low-Power Single Bus Buffer Gate With 3-State Output datasheet (Rev. N) PDF | HTML 10 jul 2017
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación lógica genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV de 5 a 8 pines

Módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV en un recuento de 5 a 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

HSPICE Model for SN74AUP1G125

SCEJ267.ZIP (99 KB) - HSpice Model
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Modelo de simulación

SN74AUP1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM689.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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Modelo de simulación

SN74AUP1G125 IBIS Model (Rev. B)

SCEM460B.ZIP (79 KB) - IBIS Model
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Diseños de referencia

TIDA-00403 — Diseño de referencia de la medición de distancia ultrasónica mediante el uso del CÓDEC miniDSP TLV32

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
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Test report: PDF
Esquema: PDF
Paquete Pasadores Descargar
DSBGA (YFP) 6 Ver opciones
DSBGA (YZP) 5 Ver opciones
SOT-23 (DBV) 5 Ver opciones
SOT-5X3 (DRL) 5 Ver opciones
SOT-SC70 (DCK) 5 Ver opciones
USON (DRY) 6 Ver opciones
X2SON (DPW) 5 Ver opciones
X2SON (DSF) 6 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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