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Protocolo e interruptores de bus y multiplexores

SN74CBTLV3383

ACTIVO

Interruptor de bus FET de 10 canales, 3.3 V, de conexión cruzada/intercambio

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SN74CBTLV3383

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Detalles del producto

Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 13.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 13.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (DW) 24 159.65 mm² (15.5 mm × 10.3 mm) TSSOP (PW) 24 49.92 mm² (7.8 mm × 6.4 mm) SSOP (DBQ) 24 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 24 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 5-Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 5-Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The SN74CBTLV3383 provides ten bits of high-speed bus switching or exchanging. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device operates as a 10-bit bus switch or as a 5-bit bus exchanger, which provides swapping of the A and B pairs of signals. The bus-exchange function is selected when BX is high, and BE is low.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

The SN74CBTLV3383 provides ten bits of high-speed bus switching or exchanging. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device operates as a 10-bit bus switch or as a 5-bit bus exchanger, which provides swapping of the A and B pairs of signals. The bus-exchange function is selected when BX is high, and BE is low.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.
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* Hoja de datos SN74CBTLV3383 Low-Voltage 10-Bit FET Bus-Exchange Switch datasheet (Rev. H) PDF | HTML 14/11/2018
Nota sobre la aplicación Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2/06/2022
Nota sobre la aplicación Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 1/12/2021
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 6/01/2021

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a cabezal DIP para pruebas rápidas de los encapsulados con plomo de

La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI.  La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.     

Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Modelo de simulación

HSPICE MODEL OF SN74CBTLV3383 (Rev. A)

SCDJ025 (97 KB) - Modelo HSpice
Productos y hardware compatibles
Modelo de simulación

SN74CBTLV3383 IBIS Model

SCDM091.ZIP (25 KB) - Modelo IBIS
Productos y hardware compatibles
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 24 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 24 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

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