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SN74LVC1G34

ACTIVO

Búfer único de 1.65 V a 5.5 V

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SN74LVC1G34

ACTIVO
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Detalles del producto

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 1 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 1 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1 DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 1-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down
    Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 1-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down
    Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This single buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G34 device performs the Boolean function Y = A in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC Operating range.

The SN74LVC1G34 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

This single buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G34 device performs the Boolean function Y = A in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC Operating range.

The SN74LVC1G34 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Application note Live Insertion 01 oct 1996
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

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Módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV en un recuento de 5 a 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74LVC1G34 Behavioral SPICE Model

SCEM630.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74LVC1G34 IBIS Model (Rev. C)

SCEM387C.ZIP (45 KB) - IBIS Model
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Test report: PDF
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Paquete Pasadores Descargar
DSBGA (YFP) 4 Ver opciones
DSBGA (YZP) 5 Ver opciones
DSBGA (YZV) 4 Ver opciones
SOT-23 (DBV) 5 Ver opciones
SOT-5X3 (DRL) 5 Ver opciones
SOT-SC70 (DCK) 5 Ver opciones
USON (DRY) 6 Ver opciones
X2SON (DPW) 5 Ver opciones
X2SON (DSF) 6 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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