SN74LVC827A

ACTIVO

Búferes de 10 canales, 1.65 V a 3.6 V con salidas de 3 estados

Detalles del producto

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 10 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 10 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3 SSOP (DB) 24 63.96 mm² 8.2 x 7.8 TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4 TVSOP (DGV) 24 32 mm² 5 x 6.4
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 6.7 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on
    All Ports (5-V Input/Output Voltage With
    3.3-V VCC)
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
    Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 6.7 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on
    All Ports (5-V Input/Output Voltage With
    3.3-V VCC)
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
    Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model

The SN74LVC827A device is a 10-bit buffer/bus driver is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74LVC827A device is a 10-bit buffer/bus driver is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 dic 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 may 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Modelo de simulación

SN74LVC827A Behavioral SPICE Model

SCAM098.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Modelo de simulación

SN74LVC827A IBIS Model

SCEM374.ZIP (54 KB) - IBIS Model
Paquete Pasadores Descargar
SOIC (DW) 24 Ver opciones
SSOP (DB) 24 Ver opciones
TSSOP (PW) 24 Ver opciones
TVSOP (DGV) 24 Ver opciones

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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