The TMUX7234 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexer with latch-up immunity. The TMUX7234 contains four independently controlled SPDT switches with an EN pin to enable or disable all four channels. The device supports single supply (4.5 V to 44 V), dual supplies (±4.5 V to ±22 V), or asymmetric supplies (such as VDD = 12 V, VSS = –5 V). The TMUX7234 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from VSS to VDD.
All logic control inputs support logic levels from 1.8 V to VDD, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
The TMUX72xx family provides latch-up immunity, preventing undesirable high current events between parasitic structures within the device typically caused by overvoltage events. A latch-up condition typically continues until the power supply rails are turned off and can lead to device failure. The latch-up immunity feature allows the TMUX72xx family of switches and multiplexers to be used in harsh environments.
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Hoja de datos | TMUX7234 44 V, Low Ron, 2:1, 4 Channel Precision Switches with Latch-Up Immunity and 1.8 V Logic datasheet (Rev. G) | PDF | HTML | 18/07/2024 | |
| Nota sobre la aplicación | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 3/10/2022 | ||
| Nota sobre la aplicación | Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) | 20/09/2021 | |||
| Application brief | Precision Multiplexers Reducing Barriers in an Industrial Environment | PDF | HTML | 21/05/2021 |
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El TMUXRTJ-RRQEVM permite la rápida creación de prototipos y la caracterización de CC de la línea de productos TMUX de TI que utilizan encapsulados RTJ o RRQ (QFN) de 20 pines y está preparado para funcionar a alta tensión.
La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| WQFN (RRQ) | 20 | Ultra Librarian |
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