Detalles del producto

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44, 50 Power supply voltage - dual (V) +/- 25, +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.35 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0005 Supply current (typ) (µA) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 450 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 25 Supply voltage (max) (V) 50 Negative rail supply voltage (max) (V) -25
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44, 50 Power supply voltage - dual (V) +/- 25, +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.35 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0005 Supply current (typ) (µA) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 450 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 25 Supply voltage (max) (V) 50 Negative rail supply voltage (max) (V) -25
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
  • Dual supply range: ±4.5 V to ±25 V
  • Single supply range: 4.5 V to 50 V
  • Asymmetric dual supply support (For example: V DD = 37.5 V, V SS = 12.5 V)
  • Precision performance:
    • Low on-resistance: 1.35 Ω (typical)
    • Low capacitance: 35 pF (typical)
    • Ultra-low on-resistance flatness: 0.01 Ω (typical)
    • High current support: 470 mA (maximum)
    • Low on-leakage current: 3.7 pA (typical), 0.5 nA (maximum)
    • Low off-leakage current: 30 pA (typical), 0.25 nA (maximum)
    • Ultra-low charge injection: 10 pC (typical)
  • –40°C to +125°C operating temperature
  • Rail-to-rail operation
  • Bidirectional operation
  • Break-before-make switching
  • Dual supply range: ±4.5 V to ±25 V
  • Single supply range: 4.5 V to 50 V
  • Asymmetric dual supply support (For example: V DD = 37.5 V, V SS = 12.5 V)
  • Precision performance:
    • Low on-resistance: 1.35 Ω (typical)
    • Low capacitance: 35 pF (typical)
    • Ultra-low on-resistance flatness: 0.01 Ω (typical)
    • High current support: 470 mA (maximum)
    • Low on-leakage current: 3.7 pA (typical), 0.5 nA (maximum)
    • Low off-leakage current: 30 pA (typical), 0.25 nA (maximum)
    • Ultra-low charge injection: 10 pC (typical)
  • –40°C to +125°C operating temperature
  • Rail-to-rail operation
  • Bidirectional operation
  • Break-before-make switching

The TMUX7612 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch device with four independently selectable 1:1, single-pole, single-throw (SPST) switch channels. The device works with a single supply (4.5 V to 50 V), dual supplies (±4.5 V to ±25 V), or asymmetric supplies (such as V DD = 37.5 V, V SS = –12.5 V). The TMUX7612 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from V SS to V DD.

The switches of the TMUX7612 are controlled with appropriate logic control inputs on the SELx pins. The TMUX7612 features a special architecture which allows for ultra-low charge injection. This feature helps prevent unwanted coupling from the control input to the analog output of the device and reduces AC noise and offset errors.

The TMUX7612 is a part of the precision switches and multiplexers family of devices and have very low on and off leakage currents allowing them to be used in high precision measurement applications.

The TMUX7612 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch device with four independently selectable 1:1, single-pole, single-throw (SPST) switch channels. The device works with a single supply (4.5 V to 50 V), dual supplies (±4.5 V to ±25 V), or asymmetric supplies (such as V DD = 37.5 V, V SS = –12.5 V). The TMUX7612 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from V SS to V DD.

The switches of the TMUX7612 are controlled with appropriate logic control inputs on the SELx pins. The TMUX7612 features a special architecture which allows for ultra-low charge injection. This feature helps prevent unwanted coupling from the control input to the analog output of the device and reduces AC noise and offset errors.

The TMUX7612 is a part of the precision switches and multiplexers family of devices and have very low on and off leakage currents allowing them to be used in high precision measurement applications.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TMUX7612 50 V, Low-RON, 1:1 (SPST), 4-Channel Precision Switches with 1.8-V Logic datasheet PDF | HTML 08 ago 2023

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

TMUX-24PW-EVM — Módulo de evaluación genérico TMUX para encapsulados PW de 16, 20 y 24 pines (TSSOP)

El módulo de evaluación TMUX-24PW-EVM permite la rápida creación de prototipos y la caracterización de CC de la línea de productos TMUX de TI que utilizan encapsulados TSSOP (PW) de 16, 20 o 24 pines y está preparado para funcionar a alta tensión.

Guía del usuario: PDF | HTML
Placa de evaluación

TMUXRUM-RRPEVM — Módulo de evaluación genérico TMUX para encapsulados de 16 pines RUM y RRP de cuádruple plano sin pl

El TMUXRUM-RRPEVM permite la rápida creación de prototipos y la caracterización de CC de la línea de productos TMUX de TI que utilizan encapsulados RUM o RRP (QFN) de 16 pines y está preparado para funcionar a alta tensión.

Guía del usuario: PDF | HTML
Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas rápidas de encapsulados con plomo

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Guía del usuario: PDF
Adaptador de interfaz

LEADLESS-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas de encapsulados sin plomo de 6, 8

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Guía del usuario: PDF
Modelo de simulación

TMUX7612 IBIS Model

SCDM325.ZIP (30 KB) - IBIS Model
Paquete Pasadores Descargar
TSSOP (PW) 16 Ver opciones
WQFN (RUM) 16 Ver opciones

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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