The TMUX7612 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch device with four independently selectable 1:1, single-pole, single-throw (SPST) switch channels. The device works with a single supply (4.5V to 50V), dual supplies (±4.5V to ±25V), or asymmetric supplies (such as VDD = 37.5V, VSS = –12.5V). The TMUX7612 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.
The switches of the TMUX7612 are controlled with appropriate logic control inputs on the SELx pins. The TMUX7612 features a special architecture which allows for ultra-low charge injection. This feature helps prevent unwanted coupling from the control input to the analog output of the device and reduces AC noise and offset errors.
The TMUX7612 is a part of the precision switches and multiplexers family of devices and have very low on and off leakage currents allowing them to be used in high precision measurement applications.
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | Hoja de datos | TMUX7612 50V, Low-RON, 1:1 (SPST), 4-Channel Precision Switches with 1.8V Logic datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 6/12/2024 | ||
| Nota sobre la aplicación | How to Supply a High Voltage Switch on an ATE Board | PDF | HTML | 7/04/2026 | |||
| Nota sobre la aplicación | Understanding THD and THD+N in Multiplexer Applications | PDF | HTML | 25/09/2025 | |||
| Nota sobre la aplicación | Key Voltage Considerations for Replacing a Photorelay With an Analog Switch | PDF | HTML | 10/03/2025 | |||
| Nota sobre la aplicación | When to Replace a Relay With a Multiplexer (Rev. A) | PDF | HTML | 7/06/2024 |
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El módulo de evaluación TMUX-24PW-EVM permite la rápida creación de prototipos y la caracterización de CC de la línea de productos TMUX de TI que utilizan encapsulados TSSOP (PW) de 16, 20 o 24 pines y está preparado para funcionar a alta tensión.
El TMUXRUM-RRPEVM permite la rápida creación de prototipos y la caracterización de CC de la línea de productos TMUX de TI que utilizan encapsulados RUM o RRP (QFN) de 16 pines y está preparado para funcionar a alta tensión.
La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
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