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TPS2291L02

ACTIVO

5.5V, 2A, 22mΩ load switch with 90nA IQ and quick output discharge

Detalles del producto

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
DSBGA (YCJ) 4 0.374544 mm² 0.612 x 0.612
  • Integrated Single Channel Load Switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low On-Resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (Typ) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (Typ) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (Typ) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typ.)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typ.)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled Turn on time of 130µs
  • Quick Output Discharge (QOD): 235Ω (typ.)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (max.)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typ)
  • Ultra small Wafer Chip Scale Package
    • 0.616mm × 0.616mm , 0.35mm pitch, 0.35mm Height DSBGA(YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM
  • Integrated Single Channel Load Switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low On-Resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (Typ) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (Typ) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (Typ) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typ.)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typ.)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled Turn on time of 130µs
  • Quick Output Discharge (QOD): 235Ω (typ.)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (max.)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typ)
  • Ultra small Wafer Chip Scale Package
    • 0.616mm × 0.616mm , 0.35mm pitch, 0.35mm Height DSBGA(YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device can be used in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device can be used in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.

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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet TPS22991L02 5.5V, 2A, 22mΩ On-Resistance Ultra Low IQ Load Switch With Quick Output discharge datasheet PDF | HTML 10 nov 2025
Certificate TPS2291L02-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 22 sep 2025

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

TPS2291L02-EVM — TPS2291L02 Evaluation Module

The TPS2291L02 evaluation module (EVM) is a printed circuit board (PCB) containing the TPS2291L02 load switch device. The VIN and VOUT connections to the device and the PCB layout routing are capable of handling high continuous currents and provide a low-resistance pathway into and out of the (...)
Guía del usuario: PDF | HTML
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YCJ) 4 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

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