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TS3A44159

ACTIVO

Interruptor analógico de 2 canales con resistencia de encendido de 0.4 Ω, 3.3 V, 4:1 (SPDT)

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TS3A44159

ACTIVO
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Detalles del producto

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.3 CON (typ) (pF) 162 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 35 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.3 CON (typ) (pF) 162 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 35 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (<0.5 Ω)
  • Control Inputs Are 1.8-V Logic Compatible
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 4.3-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • ±2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • ±1000-V Charged-Device Model
      (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (<0.5 Ω)
  • Control Inputs Are 1.8-V Logic Compatible
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 4.3-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • ±2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • ±1000-V Charged-Device Model
      (C101)

The TS3A44159 is a bidirectional 4-channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch with two control inputs, which is designed to operate from 1.65 V to 4.3 V. This device is also known as a 2 channel double-pole double-throw (DPDT) configuration. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature that prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications

The TS3A44159 is a bidirectional 4-channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch with two control inputs, which is designed to operate from 1.65 V to 4.3 V. This device is also known as a 2 channel double-pole double-throw (DPDT) configuration. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature that prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TS3A44159 0.45-Ω Quad SPDT Analog Switch 4-Channel 2:1 Multiplexer – Demultiplexer With Two Controls datasheet (Rev. B) PDF | HTML 21 ene 2015
Application brief 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 26 jul 2022
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 dic 2021
Application note CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) PDF | HTML 19 nov 2021
White paper Selecting signal switches to enable IoT communication modules 20 mar 2017
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 03 jul 2008
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

AWRL6432BOOST — Módulo de evaluación AWRL6432BOOST BoosterPack™ para sensor de radar de ondas milimétricas de baja p

El ‌AWRL6432BOOST es un kit de evaluación de sensor de ondas milimétricas de 60 GHz de baja potencia y fácil de usar para el AWRL6432 con una antena basada en FR4. Esta placa permite el acceso a datos y alimentación de la nube de puntos a través de las interfaces USB.

AWRL6432BOOST admite (...)

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

IWRL6432BOOST — Módulo de evaluación IWRL6432 BoosterPack™ para sensor de baja potencia de ondas milimétricas de 60 

El IWRL6432BOOST es un kit de evaluación de sensor de ondas milimétricas de 60 GHz fácil de usar basado en un dispositivo IWRL6432 con antena integrada de largo alcance FR4. Esta placa permite el acceso a datos y alimentación de la nube de puntos a través de la interfaz USB. El IWRL6432BOOST admite (...)

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas rápidas de encapsulados con plomo

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Adaptador de interfaz

LEADLESS-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas de encapsulados sin plomo de 6, 8

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Diseños de referencia

TIDA-00586 — Diseño de referencia del paquete de refuerzo de indicadores

The TIDA-00586 reference design is a gauge that has been designed as a booster pack to fit on the TI Launchpad development boards. The use of this this board for development will reduce the time spent in design and test of the bq27421 gauge IC. You can select any appropriate charger to charge your (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDA-00587 — Diseño de referencia del paquete de refuerzo de cargadores

The TIDA-00587 reference design is a charger that has been designed as a booster pack to fit on the TI Launchpad development boards. The use of this this board for development will reduce the time spent in design and test of the bq24250 charger IC. You can charger your battery and using the on (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Paquete Pasadores Descargar
TSSOP (PW) 16 Ver opciones
UQFN (RSV) 16 Ver opciones
VQFN (RGT) 16 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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