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Circuitos integrados HDMI, DisplayPort y MIPI

TS3DV642

ACTIVO

Multiplexor diferencial de 6 Gbps de 12 canales 1 a 2 y 2 a 1 para DVI 1.0/ DisplayPort 1.4 /HDMI 2.

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TS3DV642

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Detalles del producto

Type Mux Protocols DVI, DisplayPort, HDMI, LVDS, MIPI, TMDS, VGA Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 6 Number of channels 12 Supply voltage (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Mux Protocols DVI, DisplayPort, HDMI, LVDS, MIPI, TMDS, VGA Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 6 Number of channels 12 Supply voltage (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RUA) 42 31.5 mm² 9 x 3.5
  • Switch Type: 2:1 or 1:2
  • Dynamic Characteristics
    • Differential Bandwidth ( –3 dB)
      • Port A: 6.9 GHz Typical
      • Port B: 7.5 GHz Typical
    • Crosstalk (at 1.7 GHz): –40 dB
    • Isolation (at 1.7 GHz): –23 dB
    • Insertion Loss (DC)
      • Port A: –0.75 dB
      • Port B: –1.0 dB
    • Return Loss (at 1.7 GHz): –15.9 dB
    • Intra-Pair (Bit-Bit) Skew
      • Port A: 2 ps
      • Port B: 6 ps
    • RON
      • Port A: 6.5 Ω
      • Port B: 8.2 Ω
    • CON at 1 GHz: 0.5 pF (Typical)
  • VCC Range: 2.6 V to 4.5 V
  • I/O Voltage Range: 0 V to 5 V
  • Special Features
    • IOFF Protection Prevents Current Leakage in Powered Down State (VCC = 0 V)
  • ESD Performance
    • 2-kV Human Body Model (A114B, Class II)
    • 1-kV Charged Device Model (C101)
  • 42-pin WQFN Package (9 mm x 3.5 mm, 0.5 mm pitch)
  • Switch Type: 2:1 or 1:2
  • Dynamic Characteristics
    • Differential Bandwidth ( –3 dB)
      • Port A: 6.9 GHz Typical
      • Port B: 7.5 GHz Typical
    • Crosstalk (at 1.7 GHz): –40 dB
    • Isolation (at 1.7 GHz): –23 dB
    • Insertion Loss (DC)
      • Port A: –0.75 dB
      • Port B: –1.0 dB
    • Return Loss (at 1.7 GHz): –15.9 dB
    • Intra-Pair (Bit-Bit) Skew
      • Port A: 2 ps
      • Port B: 6 ps
    • RON
      • Port A: 6.5 Ω
      • Port B: 8.2 Ω
    • CON at 1 GHz: 0.5 pF (Typical)
  • VCC Range: 2.6 V to 4.5 V
  • I/O Voltage Range: 0 V to 5 V
  • Special Features
    • IOFF Protection Prevents Current Leakage in Powered Down State (VCC = 0 V)
  • ESD Performance
    • 2-kV Human Body Model (A114B, Class II)
    • 1-kV Charged Device Model (C101)
  • 42-pin WQFN Package (9 mm x 3.5 mm, 0.5 mm pitch)

The TS3DV642 is a 12 channel 1:2 or 2:1 bi-directional multiplexer/demultiplexer. The TS3DV642 operates from a 2.6 V to 4.5 V supply, making it suitable for battery-powered applications. It offers low and flat on-state resistance (RON) as well as low I/O capacitance which allows it to achieve a typical bandwidth of up to 7.5 GHz. The device provides the high bandwidth necessary for HDMI and DisplayPort applications.

The TS3DV642 offers a power-down mode, in which all channels become Hi-Z and the device operates with minimal power.

The TS3DV642 is a 12 channel 1:2 or 2:1 bi-directional multiplexer/demultiplexer. The TS3DV642 operates from a 2.6 V to 4.5 V supply, making it suitable for battery-powered applications. It offers low and flat on-state resistance (RON) as well as low I/O capacitance which allows it to achieve a typical bandwidth of up to 7.5 GHz. The device provides the high bandwidth necessary for HDMI and DisplayPort applications.

The TS3DV642 offers a power-down mode, in which all channels become Hi-Z and the device operates with minimal power.

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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet TS3DV642 12-Channel 1:2 MUX/DEMUX with 1.8 V Compatible Control and Power-Down Mode datasheet (Rev. F) PDF | HTML 22 ago 2018
Application note Passive Mux Selection Based On Bandwidth (Rev. A) PDF | HTML 31 jul 2024
Application note High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 14 jun 2018

Diseño y desarrollo

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No disponible en TI.com
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Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

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