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TXS0104E

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Conmutador de nivel de tensión bidireccional, 4 bits p/ aplic. ddrenaje abierto y pulsación-tracc

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TXS0104E

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Detalles del producto

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 124 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 124 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RGY) 14 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) NFBGA (NMN) 12 5 mm² (2 mm × 2.5 mm) WQFN (BQA) 14 7.5 mm² (3 mm × 2.5 mm) UQFN (RUT) 12 3.4 mm² (2 mm × 1.7 mm) DSBGA (YZT) 12 3.9375 mm² (— mm × — mm) TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (V CCA ≤ V CCB)
  • No power-supply sequencing required – V CCA or V CCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B port):
    • ±8-kV contact discharge
    • ±10-kV air-gap discharge
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (V CCA ≤ V CCB)
  • No power-supply sequencing required – V CCA or V CCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B port):
    • ±8-kV contact discharge
    • ±10-kV air-gap discharge

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V CCA. V CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. V CCA must be less than or equal to V CCB. The B port is designed to track V CCB. V CCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104E is designed so that the OE input circuit is supplied by V CCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V CCA. V CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. V CCA must be less than or equal to V CCB. The B port is designed to track V CCB. V CCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104E is designed so that the OE input circuit is supplied by V CCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
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Documentación técnica

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* Hoja de datos TXS0104E4-Bit Bidirectional Voltage-Level Translator forOpen-Drain and Push-Pull Applications datasheet (Rev. K) PDF | HTML 3/10/2023
Nota sobre la aplicación Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 12/07/2024
Nota sobre la aplicación Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 3/07/2024
Application brief Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 9/01/2024
Nota sobre la aplicación Leveraging Edge Rate Accelerators with Auto-Sensing Level Shifters PDF | HTML 29/09/2023
Application brief Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages PDF | HTML 5/09/2023
Nota sobre la aplicación Do’s and Don’ts for TXB and TXS Voltage Level-Shifters with Edge Rate Accelerato PDF | HTML 28/06/2023
Application brief Enabling Next Generation Processors, FPGA, and ASSP with Voltage Level Translat PDF | HTML 17/01/2023
Application brief Enabling Smart Solar Inverter Designs with Level Translation PDF | HTML 31/10/2022
Guía de selección Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15/04/2021
Nota sobre la aplicación Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 28/03/2018
Nota sobre la aplicación A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 29/06/2010

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación (EVM) 14-24-LOGIC-EVM está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que se encuentre en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Placa de evaluación

14-24-NL-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados sin plomo de 14 a 24 pines

El 14-24-NL-LOGIC-EVM es un módulo de evaluación flexible (EVM) diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de traducción que tenga un encapsulado BQA, BQB, RGY, RSV, RJW o RHL de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Controlador o biblioteca

CC256XMS432BTBLESW — Pila Bluetooth de modo dual TI en MCU MSP432

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)

lock = Requiere aprobación de exportación (1 minuto)
Productos y hardware compatibles
Modelo de simulación

TXS0104E IBIS Model (Rev. C)

SCEM560C.ZIP (64 KB) - Modelo IBIS
Productos y hardware compatibles
Diseño de referencia

TIDA-00403 — Diseño de referencia de la medición de distancia ultrasónica mediante el uso del CÓDEC miniDSP TLV32

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)

Productos y hardware compatibles
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
NFBGA (NMN) 12 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
DSBGA (YZT) 12 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

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