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74AC16374

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16 ビット エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップ、3ステート出力

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製品詳細

Number of channels 16 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 16 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SSOP (DL) 48 164.358 mm² 15.88 x 10.35
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • 3-State True Outputs
  • Full Parallel Access for Loading
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Distributed VCC and GND Pin Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • EPICTM (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 1-m Process
  • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
  • Package Options Include Plastic 300-mil Shrink Small-Outline (DL) Packages Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Packages Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings

 

EPIC and Widebus are trademarks of Texas Instruments Incorporated.
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • 3-State True Outputs
  • Full Parallel Access for Loading
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Distributed VCC and GND Pin Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • EPICTM (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 1-m Process
  • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
  • Package Options Include Plastic 300-mil Shrink Small-Outline (DL) Packages Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Packages Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings

 

EPIC and Widebus are trademarks of Texas Instruments Incorporated.

The 'AC16374 are 16-bit edge-triggered D-type flip-flops with 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The 'AC16374 can be used as two 8-bit flip-flops or one 16-bit flip-flop. On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q outputs of the flip-flop take on the logic levels set up at the data (D) inputs.

A buffered output-enable input can be used to place the eight outputs in either a normal logic state (high or low logic levels) or a high-impedance state. In the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus lines significantly.

does not affect the internal operations of the flip-flop. Old data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

The 74AC16374 is packaged in TI's shrink small-outline package, which provides twice the I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in the same printed-circuit-board area.

The 54AC16374 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The 74AC16374 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 

The 'AC16374 are 16-bit edge-triggered D-type flip-flops with 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The 'AC16374 can be used as two 8-bit flip-flops or one 16-bit flip-flop. On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q outputs of the flip-flop take on the logic levels set up at the data (D) inputs.

A buffered output-enable input can be used to place the eight outputs in either a normal logic state (high or low logic levels) or a high-impedance state. In the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus lines significantly.

does not affect the internal operations of the flip-flop. Old data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

The 74AC16374 is packaged in TI's shrink small-outline package, which provides twice the I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in the same printed-circuit-board area.

The 54AC16374 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The 74AC16374 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計と開発

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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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