MUX708-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature
- Device HBM classification level H1C
- Device CDM classification level C3
- Latch-up immune
- Dual supply range: ±4.5V to ±22V
- Single supply range: 4.5V to 44V
- Low on-resistance: 4Ω
- Low charge injection: 3pC
- High current support: 400mA (maximum) (WQFN)
- High current support: 300mA (maximum) (TSSOP)
- –40°C to +125°C operating temperature
- 1.8V logic compatible inputs
- Integrated pull-down resistor on logic pins
- Fail-safe logic
- Rail-to-rail operation
- Bidirectional signal path
- Break-before-make switching
The MUX708-Q1 is an 8:1, 1 channel multiplexer featuring low on resistance. The device works with a single supply (4.5V to 44V), dual supplies (±4.5V to ±22V), or asymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The MUX708-Q1 support bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from VSS to VDD.
The MUX708-Q1 has low on and off leakage currents allowing it to be used in high precision measurement applications. The MUX708-Q1 provides latch-up immunity, preventing undesirable high current events between parasitic structures within the device typically caused by overvoltage events. A latch-up condition typically continues until the power supply rails are turned off and can lead to device failure. The latch-up immunity feature allows the MUX708-Q1 to be used in harsh environments.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | MUX708-Q1 Automotive 44V, low Ron, 8:1 multiplexer with 1.8V logic データシート | PDF | HTML | 2026年 2月 13日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP:薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
TMUXRUM-RRPEVM — 16 ピン RUM と RRP QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージ向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUXRUM-RRPEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピンの RUM または RRP パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点