SN74CB3Q3306A
- 高帯域幅のデータ パス (最大 500MHz)
- デバイスの電源オン時とオフ時の両方で 5V 許容の I/O
- 動作範囲全体にわたって小さく平坦なオン抵抗 (ron) 特性 (ron = 4Ω 標準値)
- データI/Oポートのレール ツー レール スイッチング
- VCC = 3.3V で 0 ~ 5V のスイッチング
- VCC = 2.5V で 0 ~ 3.3V のスイッチング
- 伝播遅延がゼロに近い双方向データ フロー
- 低い入力および出力容量により負荷および信号歪みが最小化 (Cio(OFF) = 3.5pF 標準値)
- 高いスイッチング周波数 (最大 fOE = 20MHz)
- データおよび制御入力にアンダーシュート クランプ ダイオードを搭載
- 低消費電力 (ICC = 0.25mA 標準値)
- 2.3V ~ 3.6V の範囲の VCC で動作
- データ I/O は 0 ~ 5V の信号レベルに対応 (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
- 制御入力は、TTL または 5V/3.3V CMOS 出力で駆動可能
- Ioff により部分的パワーダウン モード動作をサポート
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- JESD 22 準拠で ESD 性能をテスト済み
- 人体モデルで 2000V (A114-B、クラス II)
- 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
- デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応:USB インターフェイス、差動信号インターフェイス、バス アイソレーション、低歪み信号ゲーティング
SN74CB3Q3306A デバイスは高帯域の FET バス スイッチで、チャージ ポンプを使用してパス トランジスタのゲート電圧を上昇させ、低い平坦なオン抵抗 (ron) を実現します。オン抵抗が低く平坦であるため、伝搬遅延を最小限に抑えることができ、データ入出力 (I/O) ポートでのレール ツー レール スイッチングをサポートします。本デバイスはデータ I/O の静電容量が小さいため、データ バスの容量性負荷と信号歪みも最小限に抑えることができます。高帯域幅アプリケーションに対応するために特別に設計された SN74CB3Q3306A デバイスは、ブロードバンド通信、ネットワーク、データ集約型コンピューティング システム用に最適化されたインターフェイス オプションを提供します。
SN74CB3Q3306A デバイスは、独立した出力イネーブル (1OE、2OE) 入力を備えた 2 つの 1 ビット スイッチで構成されています。このデバイスは、2 つの 1 ビット バス スイッチまたは 1 つの 2 ビット バス スイッチとして使用できます。OE が LOW のとき、関連付けられている 1 ビット バス スイッチはオンで、A ポートは B ポートに接続され、ポート間で双方向のデータ フローが可能になります。OE を HIGH にすると、関連する 1 ビット バス スイッチはオフになり、A と B のポート間は高インピーダンス状態になります。
SN74CB3Q3306A デバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用に完全に動作が規定されています。電源切断時にデバイスに電流が逆流することによる損傷を Ioff 回路が防止します。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。
電源投入または電源切断時にハイインピーダンス状態を保持するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に結線する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74CB3Q3306A デュアル FET バス スイッチ 2.5V / 3.3V、低電圧、高帯域幅対 応バス スイッチ | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/09/24 | |
| アプリケーション・ノート | テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/29 | ||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |||
| アプリケーション概要 | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/01/06 |
設計と開発
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DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
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- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
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このリファレンス デザインは、スマート グリッドの送配電ネットワークで使用するサブステーション オートメーション機器を想定した、高信頼性で低レイテンシのネットワーク通信を提示します。このデザインは、PRU-ICSS (プログラマブル リアルタイム ユニット産業用通信サブシステム) を使用して、IEC 62439 規格で規定されている PRP (Parallel Redundancy Protocol、並列冗長性プロトコル) 仕様をサポートしています。このリファレンス デザインは、FPGA (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
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