SN74CB3Q3306A

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製品詳細

Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm)
  • High-Bandwidth Data Path (up to 500MHz)
  • 5V Tolerant I/Os With Device Powered Up or Powered Down
  • Low and Flat ON-State Resistance (ron) Characteristics Over Operating Range (ron = 4Ω Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
    • 0 to 5V Switching With 3.3V VCC
    • 0 to 3.3V Switching With 2.5V VCC
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
  • Low Input and Output Capacitance Minimizes Loading and Signal Distortion (Cio(OFF) = 3.5pF Typ)
  • Fast Switching Frequency (fOE = 20MHz Max)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 0.25mA Typ)
  • VCC Operating Range From 2.3V to 3.6V
  • Data I/Os Support 0 to 5V Signaling Levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5V/3.3V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Both Digital and Analog Applications: USB Interface, Differential Signal Interface, Bus Isolation, Low-Distortion Signal Gating
  • High-Bandwidth Data Path (up to 500MHz)
  • 5V Tolerant I/Os With Device Powered Up or Powered Down
  • Low and Flat ON-State Resistance (ron) Characteristics Over Operating Range (ron = 4Ω Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
    • 0 to 5V Switching With 3.3V VCC
    • 0 to 3.3V Switching With 2.5V VCC
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
  • Low Input and Output Capacitance Minimizes Loading and Signal Distortion (Cio(OFF) = 3.5pF Typ)
  • Fast Switching Frequency (fOE = 20MHz Max)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 0.25mA Typ)
  • VCC Operating Range From 2.3V to 3.6V
  • Data I/Os Support 0 to 5V Signaling Levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5V/3.3V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Both Digital and Analog Applications: USB Interface, Differential Signal Interface, Bus Isolation, Low-Distortion Signal Gating

The SN74CB3Q3306A device is a high-bandwidth FET bus switch using a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input/output (I/O) ports. The device also features low data I/O capacitance to minimize capacitive loading and signal distortion on the data bus. Specifically designed to support high-bandwidth applications, the SN74CB3Q3306A device provides an optimized interface option appropriate for broadband communications, networking, and data-intensive computing systems.

The SN74CB3Q3306A device is organized as two 1-bit switches with separate output-enable (1 OE, 2 OE) inputs. It can be used as two 1-bit bus switches or as one 2-bit bus switch. When OE is low, the associated 1-bit bus switch is ON and the A port is connected to the B port, allowing bidirectional data flow between ports. When OE is high, the associated 1-bit bus switch is OFF, and a high-impedance state exists between the A and B ports.

The SN74CB3Q3306A device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry prevents damaging current backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To confirm the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74CB3Q3306A device is a high-bandwidth FET bus switch using a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input/output (I/O) ports. The device also features low data I/O capacitance to minimize capacitive loading and signal distortion on the data bus. Specifically designed to support high-bandwidth applications, the SN74CB3Q3306A device provides an optimized interface option appropriate for broadband communications, networking, and data-intensive computing systems.

The SN74CB3Q3306A device is organized as two 1-bit switches with separate output-enable (1 OE, 2 OE) inputs. It can be used as two 1-bit bus switches or as one 2-bit bus switch. When OE is low, the associated 1-bit bus switch is ON and the A port is connected to the B port, allowing bidirectional data flow between ports. When OE is high, the associated 1-bit bus switch is OFF, and a high-impedance state exists between the A and B ports.

The SN74CB3Q3306A device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry prevents damaging current backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To confirm the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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技術資料

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* データシート SN74CB3Q3306A Dual FET Bus Switch 2.5V/3.3V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch データシート (Rev. F) PDF | HTML 2026/09/24
アプリケーション・ノート テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 PDF | HTML PDF | HTML 2026/06/29
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
アプリケーション概要 Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021/01/06

設計と開発

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評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for SN74CB3Q3306A

SCDJ017.ZIP (32 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74CB3Q3306A IBIS Model

SCDM030.ZIP (25 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDEP0054 — サブステーション オートメーションに最適な PRP(Parallel Redundancy Protocol、並列冗長性プロトコル)イーサネットのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、スマート グリッドの送配電ネットワークで使用するサブステーション オートメーション機器を想定した、高信頼性で低レイテンシのネットワーク通信を提示します。このデザインは、PRU-ICSS (プログラマブル リアルタイム ユニット産業用通信サブシステム) を使用して、IEC 62439 規格で規定されている PRP (Parallel Redundancy Protocol、並列冗長性プロトコル) 仕様をサポートしています。このリファレンス デザインは、FPGA (...)

サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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