SN74CB3Q3306A
- High-Bandwidth Data Path (up to 500 MHz(1))
- 5-V-Tolerant I/Os With Device Powered Up or Powered Down
- Low and Flat ON-State Resistance (ron) Characteristics Over
Operating Range (ron = 4 Ω Typ) - Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
- 0- to 5-V Switching With 3.3-V VCC
- 0- to 3.3-V Switching With 2.5-V VCC
- Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
- Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading and Signal Distortion
(Cio(OFF) = 3.5 pF Typ) - Fast Switching Frequency (f OE = 20 MHz Max)
- Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
- Low Power Consumption (ICC = 0.25 mA Typ)
- VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
- Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels
(0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) - Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V CMOS Outputs
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Supports Both Digital and Analog Applications: USB Interface, Differential Signal
Interface, Bus Isolation, Low-Distortion Signal Gating
(1) For additional information regarding the performance characteristics of the CB3Q family, refer to the TI application report, CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families, literature number SCDA008.
The SN74CB3Q3306A is a high-bandwidth FET bus switch utilizing a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input/output (I/O) ports. The device also features low data I/O capacitance to minimize capacitive loading and signal distortion on the data bus. Specifically designed to support high-bandwidth applications, the SN74CB3Q3306A provides an optimized interface solution ideally suited for broadband communications, networking, and data-intensive computing systems.
The SN74CB3Q3306A is organized as two 1-bit switches with separate output-enable (1OE, 2OE) inputs. It can be used as two 1-bit bus switches or as one 2-bit bus switch. When OE is low, the associated 1-bit bus switch is ON and the A port is connected to the B port, allowing bidirectional data flow between ports. When OE is high, the associated 1-bit bus switch is OFF, and a high-impedance state exists between the A and B ports.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry prevents damaging current backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
技術資料
設計および開発
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
TIDEP0054 — サブステーション オートメーションに最適な PRP(Parallel Redundancy Protocol、並列冗長性プロトコル)イーサネットのリファレンス デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。