製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 8 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 5 CON (Typ) (pF) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog
Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 8 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 5 CON (Typ) (pF) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog
SOIC (DW) 20 132 mm² 12.8 x 10.3 SSOP (DBQ) 20 52 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 20 29 mm² 4.4 x 6.5 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4
  • 標準の’245タイプのピン配置
  • 出力電圧変換はVCCに追従
  • すべてのデータI/Oポートで混在モード信号動作をサポート
    • 3.3V VCCにより、5V入力を3.3V出力にレベル・シフト
    • 2.5V VCCにより、5V/3.3V入力を2.5V出力にレベル・シフト
  • デバイスの電源オン時とオフ時の両方で5V許容のI/O
  • 伝播遅延がゼロに近い双方向データ・フロー
  • 低いオン抵抗(ron)特性(ron = 5Ω: 標準値)
  • 低い入力/出力容量により負荷が最小化(Cio(OFF) = 5pF: 標準値)
  • データおよび制御入力にアンダーシュート・クランプ・ダイオードを搭載
  • 低い消費電力(ICC = 40µA: 最大値)
  • 2.3V~3.6Vの範囲のVCCで動作
  • データI/Oは0~5Vの信号レベルに対応
    (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 制御入力をTTLまたは5V/3.3V CMOS出力で駆動可能
  • Ioffにより部分的パワーダウン・モード動作をサポート
  • JESD 17準拠で250mA超のラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで2000V (A114-B、クラス II)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • 低消費電力の携帯用機器に理想的
  • 標準の’245タイプのピン配置
  • 出力電圧変換はVCCに追従
  • すべてのデータI/Oポートで混在モード信号動作をサポート
    • 3.3V VCCにより、5V入力を3.3V出力にレベル・シフト
    • 2.5V VCCにより、5V/3.3V入力を2.5V出力にレベル・シフト
  • デバイスの電源オン時とオフ時の両方で5V許容のI/O
  • 伝播遅延がゼロに近い双方向データ・フロー
  • 低いオン抵抗(ron)特性(ron = 5Ω: 標準値)
  • 低い入力/出力容量により負荷が最小化(Cio(OFF) = 5pF: 標準値)
  • データおよび制御入力にアンダーシュート・クランプ・ダイオードを搭載
  • 低い消費電力(ICC = 40µA: 最大値)
  • 2.3V~3.6Vの範囲のVCCで動作
  • データI/Oは0~5Vの信号レベルに対応
    (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 制御入力をTTLまたは5V/3.3V CMOS出力で駆動可能
  • Ioffにより部分的パワーダウン・モード動作をサポート
  • JESD 17準拠で250mA超のラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで2000V (A114-B、クラス II)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • 低消費電力の携帯用機器に理想的

SN74CB3T3245デバイスは高速のTTL互換8ビットFETバス・スイッチで、オン抵抗(ron)が低く、伝播遅延が最小限です。このデバイスは、VCCに追従した電圧変換を行うことで、すべてのデータI/Oポートにおいて混在モード信号動作を完全にサポートします。

SN74CB3T3245デバイスは高速のTTL互換8ビットFETバス・スイッチで、オン抵抗(ron)が低く、伝播遅延が最小限です。このデバイスは、VCCに追従した電圧変換を行うことで、すべてのデータI/Oポートにおいて混在モード信号動作を完全にサポートします。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74CB3T3245 2.5Vおよび3.3V、低電圧、8ビットFETバス・スイッチ、5V許容のレベル・シフタ搭載 データシート (Rev. C 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.C) 2018年 6月 26日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch (Rev. D) 2021年 12月 9日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) 2021年 11月 19日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) 2021年 1月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference (Rev. A) 2003年 10月 7日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

シミュレーション・モデル

HSPICE Model for SN74CB3T3245

SCDJ028.ZIP (99 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74CB3T3245 IBIS Model

SCDM055.ZIP (26 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (DW) 20 オプションの表示
SSOP (DBQ) 20 オプションの表示
TSSOP (PW) 20 オプションの表示
TVSOP (DGV) 20 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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