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SN74CBTLV3257-EP

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エンハンスド製品、低電圧 4 ビット 1:2 FET マルチプレクサ/デマルチプレクサ

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製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating HiRel Enhanced Product Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating HiRel Enhanced Product Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 管理されたベースライン
    • 単一の組み立て施設
    • 単一のテスト施設
    • 単一の製造施設
  • 拡張温度範囲: -55°C～125°C
  • 拡張 DMS (Diminishing Manufacturing Sources) サポート
  • 拡張製品変更通知
  • 認定系譜 (1)
  • 2 つのポート間を 5Ωスイッチで接続
  • データ I/O ポートのレール・ツー・レール・スイッチング
  • Ioff により部分的パワーダウン・モードでの動作をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 人体モデルで 2000V (A114-A)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)

(1)JEDEC および業界標準に従った部品認定により、拡張温度範囲にわたって高信頼性の動作を保証します。これには、HAST (Highly Accelerated Stress Test) またはバイアス付き 85/85、温度サイクル、高圧またはバイアスなし HAST、電気移動法、結合部金属間化合物の寿命、複合金型の寿命が含まれますが、これらに限定されません。これらの認定テストは、この部品を規定の性能および環境の制限外で使用することを正当化すると見なされるものではありません。
  • 管理されたベースライン
    • 単一の組み立て施設
    • 単一のテスト施設
    • 単一の製造施設
  • 拡張温度範囲: -55°C～125°C
  • 拡張 DMS (Diminishing Manufacturing Sources) サポート
  • 拡張製品変更通知
  • 認定系譜 (1)
  • 2 つのポート間を 5Ωスイッチで接続
  • データ I/O ポートのレール・ツー・レール・スイッチング
  • Ioff により部分的パワーダウン・モードでの動作をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 人体モデルで 2000V (A114-A)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)

(1)JEDEC および業界標準に従った部品認定により、拡張温度範囲にわたって高信頼性の動作を保証します。これには、HAST (Highly Accelerated Stress Test) またはバイアス付き 85/85、温度サイクル、高圧またはバイアスなし HAST、電気移動法、結合部金属間化合物の寿命、複合金型の寿命が含まれますが、これらに限定されません。これらの認定テストは、この部品を規定の性能および環境の制限外で使用することを正当化すると見なされるものではありません。

SN74CBTLV3257 は、4 ビット、1:2 の高速 FET マルチプレクサおよびデマルチプレクサです。スイッチのオン状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

選択(S)入力により、データフローが制御されます。FETマルチプレクサ/デマルチプレクサは、出力イネーブル(OE)入力がHIGHのとき無効になります。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff 機能により、電源オフ時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源オンまたは電源オフ時に高インピーダンス状態を確保するため、OEはプルアップ抵抗経由でVCCに接続します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

SN74CBTLV3257 は、4 ビット、1:2 の高速 FET マルチプレクサおよびデマルチプレクサです。スイッチのオン状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

選択(S)入力により、データフローが制御されます。FETマルチプレクサ/デマルチプレクサは、出力イネーブル(OE)入力がHIGHのとき無効になります。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff 機能により、電源オフ時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源オンまたは電源オフ時に高インピーダンス状態を確保するため、OEはプルアップ抵抗経由でVCCに接続します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74CBTLV3257-EP 低電圧 4 ビット 1:2 FET マルチプレクサ / デマルチプレクサ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 8月 26日
* VID SN74CBTLV3257-EP VID V6208615 2016年 6月 21日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
ユーザー・ガイド CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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