データシート
SN74CBTLV3257-Q1
- 2 つのポート間を 5Ω スイッチで接続
- データI/Oポートのレール ツー レール スイッチング
- Ioff により部分的パワーダウン モード動作をサポート
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- JESD 22 を超える ESD 保護
- 2000V、人体モデル (A114-A)
- 200V、マシン モデル (A115-A)
SN74CBTLV3257-Q1 デバイスは、4 ビットの 1/2 高速 FET マルチプレクサ / デマルチプレクサです。スイッチのオン状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。
セレクト (S) 入力はデータ フローを制御します。出力イネーブル (OE) 入力が High になると、FET マルチプレクサ / デマルチプレクサは無効化されます。
このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 機能により、電源オフ時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。
パワーアップ時またはパワーダウン時にハイインピーダンス状態を確保するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に結線してください。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。
設計と開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド:
PDF
在庫あり
制限：
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入手不可
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。