データシート
SN74CBTLV3383
- 2つのポート間を5Ωスイッチで接続
- データI/Oポートのレール・ツー・レール・スイッチング
- Ioffにより部分的パワーダウン・モード動作をサポート
- 250mA超のラッチアップ性能(JESD 17)
- JESD 22を超えるESD保護
- 人体モデルで2000V (A114-A)
- マシン・モデルで200V (A115-A)
SN74CBTLV3383は、10ビットの高速バス・スイッチングまたは交換を行います。スイッチのON状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。
このデバイスは10ビットのバス・スイッチ、または信号のAおよびBペアを交換する5ビットのバス交換器として動作します。バス交換機能は、BXがHIGHでBEがLOWのときに選択されます。
このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。
技術資料
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74CBTLV3383 低電圧、10ビットFETバス交換スイッチ データシート (Rev. H 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.H) | PDF | HTML | 2019/01/31 |
| アプリケーション・ノート | テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/29 | ||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |||
| アプリケーション概要 | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/01/06 |
設計と開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド:
PDF
在庫あり
制限：
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入手不可
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 24 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 24 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。