アナログ / 高精度スイッチ / マルチプレクサ
信号の切り替え、システム機能の強化、BOM (部品表) の最適化を簡素化
カテゴリ別の参照
TI の包括的なアナログ スイッチ & マルチプレクサの製品ラインアップを活用して、設計を完成させましょう。TI の多様な製品は、業界標準のピン配置 & パッケージから、次世代の省スペース製品に至るまで、広い範囲に対応しています。TI の低リーケージ製品ラインアップは、チャージ インジェクションが小さく、広い電圧範囲に対応し、高精度な信号処理が可能です。
電圧レベル
リーケージとオン抵抗
小型サイズのマルチプレクサ
関連カテゴリ
プロトコル / バス スイッチ / マルチプレクサ
アナログ スイッチとマルチプレクサの特長
TI の超低リーケージ マルチプレクサの利点
リーケージ電流とは、オンまたはオフ状態のときにデバイスに流れる小さい電流を指します。リーケージ電流が過度に大きい場合、システムの消費電力とノイズの両方が増加します。TI の各種超低リーケージ マルチプレクサは、リーケージ電流量の最小化と、システムのノイズや電力の低減に貢献します。
- 高精度に貢献する特長：小さい Con (オン時の静電容量)、小さい Ron (オン抵抗)、小さいチャージ インジェクション
- 低消費電力と高精度動作向けに最適化
- 広い電源電圧範囲：最大 ±50V
- 低い電源電流
小型パッケージ テクノロジーによる PCB 面積の節減とコストの削減
次世代のパッケージング テクノロジーを採用して、PCB 面積を縮小します。これらの小型パッケージは、リードおよびリードレス (QFN) の両方のオプションで提供され、高密度設計を可能にします。フットプリントが省スペース化された業界標準ピン配置から選択：
- DYY
- DCK
- DBV
TI のパッケージ別製品ラインアップを表示：
低コストのパッケージ デバイス に関する主な製品
TI の高精度スイッチは、従来の機械式リレーやフォトリレーに比べてサイズ面で競争力のあるソリューションを実現しながら、オン抵抗を低くフラットに維持します。さらに、これらのアナログ スイッチによって長期的な信頼性が向上します。TI の各種高精度ソリューションを活用すると、機械式スイッチやフォトリレーと比較して基板面積を 70% 以上節減できます。
Using SPI Controlled MUX To Increase Channel Density
When to Replace a Relay With a Multiplexer (Rev. A)
リレーの代替製品 に関する主な製品
Q100 認証取得済み製品ラインアップ デバイスを使用した、信頼性が高くコスト効率に優れたマルチプレクシング
新車に搭載されるセンサ数と機能は急速に増加しています。この増加に伴い、すべての信号を監視するためにより多くの GPIO と ADC が必要になります。マイコンのチャネル数を削減するには、AEC-Q100 定格の幅広い製品ラインアップからマルチプレクサを選択してください。
車載 AEC-Q100 製品 に関する主な製品
TMUX9832 や TMUX9616 のような高電圧高精度スイッチにより、超音波カートやプローブ向けの小型センシング ソリューションを実現できます。これらのスイッチを使用すると、複数のピエゾ素子を切り替えて、クリアな超音波画像を生成できます。