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TDA3MD

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ADAS アプリケーション向け、フル機能の画像処理能力搭載、低消費電力 SoC

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製品詳細

Coprocessors 2 Arm Cortex-M4 Protocols Ethernet Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP87322E-Q1, LP87322F-Q1, LP87332A-Q1, TPS65917-Q1, TPS65919-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
Coprocessors 2 Arm Cortex-M4 Protocols Ethernet Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP87322E-Q1, LP87322F-Q1, LP87332A-Q1, TPS65917-Q1, TPS65919-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
FCBGA (ABF) 367 225 mm² (15 mm × 15 mm)
  • Architecture designed for ADAS applications
  • Video and image processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Video input and video output
  • Up to 2 C66x floating-point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512kB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
  • Memory Interface (EMIF) module
    • Supports DDR3/DDR3L up to DDR-1066
    • Supports DDR2 up to DDR-800
    • Supports LPDDR2 up to DDR-667
    • Up to 2GB supported
  • Dual Arm® Cortex®-M4 Image Processor Unit (IPU)
  • Vision accelerationPac
    • Embedded Vision Engine (EVE)
  • Display subsystem
    • Display controller with DMA engine
    • CVIDEO / SD-DAC TV analog composite output
  • Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to 4 multiplexed input ports
  • On-chip temperature sensor that is capable of generating temperature alerts
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • 3-port (2 external) Gigabit Ethernet (GMAC) switch
  • Controller Area Network (DCAN) module
    • CAN 2.0B protocol
  • Modular Controller Area Network (MCAN) module
    • CAN 2.0B protocol
  • Eight 32-bit general-purpose timers
  • Three configurable UART modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI interface
  • Two Inter-Integrated Circuit (I2C™) ports
  • Three Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • Secure Digital Input Output Interface (SDIO)
  • Up to 126 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • Automotive AEC-Q100 qualified
  • 15 × 15 mm, 0.65-mm pitch, 367-pin PBGA (ABF)
  • Seven Dual Clock Comparators (DCC)
  • Memory Cyclic Redundancy Check (CRC)
  • TESOC (LBIST/PBIST) that enables field testing of logic and on-chip memory
  • Error Signaling Module (ESM)
  • Five instances of Real-Time Interrupt (RTI) modules that can be used as watch dog timers
  • 8-channel 10-bit ADC
  • MIPI® Camera Serial Interface 2 (CSI-2)
  • PWMSS
  • Full HW image pipe: DPC, CFA, 3D-NF, RGB-YUV
    • WDR, HW LDC and perspective
  • Architecture designed for ADAS applications
  • Video and image processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Video input and video output
  • Up to 2 C66x floating-point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512kB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
  • Memory Interface (EMIF) module
    • Supports DDR3/DDR3L up to DDR-1066
    • Supports DDR2 up to DDR-800
    • Supports LPDDR2 up to DDR-667
    • Up to 2GB supported
  • Dual Arm® Cortex®-M4 Image Processor Unit (IPU)
  • Vision accelerationPac
    • Embedded Vision Engine (EVE)
  • Display subsystem
    • Display controller with DMA engine
    • CVIDEO / SD-DAC TV analog composite output
  • Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to 4 multiplexed input ports
  • On-chip temperature sensor that is capable of generating temperature alerts
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • 3-port (2 external) Gigabit Ethernet (GMAC) switch
  • Controller Area Network (DCAN) module
    • CAN 2.0B protocol
  • Modular Controller Area Network (MCAN) module
    • CAN 2.0B protocol
  • Eight 32-bit general-purpose timers
  • Three configurable UART modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI interface
  • Two Inter-Integrated Circuit (I2C™) ports
  • Three Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • Secure Digital Input Output Interface (SDIO)
  • Up to 126 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • Automotive AEC-Q100 qualified
  • 15 × 15 mm, 0.65-mm pitch, 367-pin PBGA (ABF)
  • Seven Dual Clock Comparators (DCC)
  • Memory Cyclic Redundancy Check (CRC)
  • TESOC (LBIST/PBIST) that enables field testing of logic and on-chip memory
  • Error Signaling Module (ESM)
  • Five instances of Real-Time Interrupt (RTI) modules that can be used as watch dog timers
  • 8-channel 10-bit ADC
  • MIPI® Camera Serial Interface 2 (CSI-2)
  • PWMSS
  • Full HW image pipe: DPC, CFA, 3D-NF, RGB-YUV
    • WDR, HW LDC and perspective

TI’s TDA3x System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA3x family enables broad ADAS applications in automobiles by integrating an optimal mix of performance, low power, smaller form factor and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA3x SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling the industry’s broadest range of ADAS applications including front camera, rear camera, surround view, radar, and fusion on a single architecture.

The TDA3x SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of Texas Instruments (TI)’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation cores, Vision AccelerationPac (EVE), and dual-Cortex-M4 processors. The device allows low power profile in different package options (including Package-On-Package) to enable small form factor designs. TDA3x SoC also integrates a host of peripherals including multi-camera interfaces (both parallel and serial) for LVDS-based surround view systems, displays, CAN and GigB Ethernet AVB.

The Vision AccelerationPac for this family of products includes embedded vision engine (EVE) offloading the vision analytics functionality from the application processor while also reducing the power footprint. The Vision AccelerationPac is optimized for vision processing with a 32-bit RISC core for efficient program execution and a vector coprocessor for specialized vision processing.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm, DSP, and EVE coprocessor, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

The TDA3x ADAS processor is qualified according to AEC-Q100 standard.

TI’s TDA3x System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA3x family enables broad ADAS applications in automobiles by integrating an optimal mix of performance, low power, smaller form factor and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA3x SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling the industry’s broadest range of ADAS applications including front camera, rear camera, surround view, radar, and fusion on a single architecture.

The TDA3x SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of Texas Instruments (TI)’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation cores, Vision AccelerationPac (EVE), and dual-Cortex-M4 processors. The device allows low power profile in different package options (including Package-On-Package) to enable small form factor designs. TDA3x SoC also integrates a host of peripherals including multi-camera interfaces (both parallel and serial) for LVDS-based surround view systems, displays, CAN and GigB Ethernet AVB.

The Vision AccelerationPac for this family of products includes embedded vision engine (EVE) offloading the vision analytics functionality from the application processor while also reducing the power footprint. The Vision AccelerationPac is optimized for vision processing with a 32-bit RISC core for efficient program execution and a vector coprocessor for specialized vision processing.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm, DSP, and EVE coprocessor, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

The TDA3x ADAS processor is qualified according to AEC-Q100 standard.
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技術資料

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* データシート TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 データシート (Rev. H) PDF | HTML 2020/02/04
* ユーザー・ガイド TDA3x Technical Reference Manual (Rev. D) 2019/07/29
* エラッタ TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) (SR 1.0, 1.0A) (Rev. F) 2019/10/01
ホワイト・ペーパー Stereo vision- facing the challenges and seeing the opportunities for ADAS (Rev. A) 2020/07/24
アプリケーション・ノート TDA2x/TDA2E Performance (Rev. A) PDF | HTML 2019/06/10
アプリケーション・ノート TDA3xx Tester On Chip (TESOC) (Rev. A) 2018/10/19
アプリケーション・ノート ECC/EDC on TDAxx (Rev. B) 2018/06/13
アプリケーション・ノート TMS320C66x XMC Memory Protection 2018/01/31
ホワイト・ペーパー TIDLを活用した組込み型の低消費電力ディープ・ラーニング 英語版 2018/01/25
アプリケーション・ノート DSS Bit Exact Output (Rev. A) 2018/01/12
アプリケーション・ノート Flashing Utility - mflash 2018/01/09
アプリケーション・ノート Dynamic Backup Lines PDF | HTML 2017/11/14
アプリケーション・ノート Optimizing DRA7xx and TDA2xx Processors for use with Video Display SERDES (Rev. B) 2017/11/07
アプリケーション・ノート A Guide to Debugging With CCS on the DRA75x, DRA74x, TDA2x and TDA3x Family of D (Rev. B) 2017/11/03
アプリケーション・ノート DSS BT656 Workaround for TDA2x (Rev. A) 2017/11/03
機能安全情報 Safety Features on VisionSDK 2017/10/26
アプリケーション・ノート IISS Image Pipe for Alternate CFA Formats 2017/08/16
機能安全情報 Safety Manual for TDA3x Automotive Vision Safety Critical Applications Processor 2017/07/18
アプリケーション・ノート Quality of Service (QoS) Knobs for DRA74x, DRA75x & TDA2x Family of Devices (Rev. A) 2016/12/15
アプリケーション・ノート Quad Channel Camera Application for Surround View and CMS Camera Systems (Rev. A) 2016/08/23
アプリケーション・ノート ADC as Voltage Monitoring in TDA3x 2016/06/20
アプリケーション・ノート TDA3xx ISS Tuning and Debug Infrastructure 2016/06/02
アプリケーション・ノート ADAS Power Management 2016/03/07
ホワイト・ペーパー Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016/02/23
アプリケーション・ノート TDA3x Error Signaling Module (ESM) 2016/01/26
ホワイト・ペーパー Surround view camera systems for ADAS (Rev. A) 2015/10/20
アプリケーション・ノート Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014/08/13
ホワイト・ペーパー TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014/04/14
ホワイト・ペーパー TI Gives Sight to Vision-Enabled Automotive Technologies 2013/10/16

設計と開発

各種電源ソリューション

TDA3MD に関連する、利用可能な電源ソリューションを検索できます。TI は、自社と他社それぞれの SoC (システム オン チップ)、プロセッサ、マイコン、センサ、FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。

ソリューションの閲覧
評価ボード

D3-3P-RVP-TDA3X — TDA3 プロセッサ向け、D3 Embedded RVP-TDA3x 開発キット

RVP-TDA3x は、低コストの ADAS (先進運転支援システム) 向けマルチ カメラ プラットフォームです。この製品は、ビジョン アクセラレーション Pac (EVE) を搭載し、オンボード ISP (画像信号プロセッサ) を採用しています。ARM コアやコーデックは搭載していません。この開発キットは 4 台のカメラ入力に対応していますが、必要に応じてカスタマイズすることもできます。キットをご購入の場合、ソフトウェア ディストリビューションとシングル ユース ライセンスが付属しています。該当するアプリケーションは、フロント カメラやリア カメラ、2D/3D のサラウンド (...)

購入先：D3 Embedded
サポート対象の製品とハードウェア
開発キット

D3-3P-TDA3X-SK — TDA3 プロセッサ向け、D3 Embedded の DesignCore® TDA3x 車載スタータ キット

この卓上スタータ キットを使用すると、量産を意識して設計した電子プラットフォームを土台として、組込み ADAS テクノロジーを評価することができます。高度なビジョン プロセッサである TI (テキサス・インスツルメンツ) の TDA3x をベースにしています。4 個の FPD-Link III HD データ ストリーム (動画、レーダー、LiDAR など) を同期収集し、リアルタイムのビジョン処理と分析を行うことができます。キット購入時に、TI のビジョン SDK と D3 Embedded の先進的なビジョン ソフトウェア フレームワークに関するソフトウェア頒布とシングル (...)

購入先：D3 Embedded
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-DSP — デジタル信号プロセッサ（DSP）用 Lauterbach TRACE32デバッグおよびトレースシステム

Lauterbach‘s TRACE32® tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

購入先：Lauterbach GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RADAR — レーダー向け RTOS プロセッサ SDK

プロセッサ SDK ビジョン (ビジョン SDK) とプロセッサ SDK レーダー (レーダーSDK) は、TDAx プロセッサ向けのマルチプロセッサ ソフトウェア開発キットです。このソフトウェア フレームワークは、レーダー キャプチャや、レーダー処理、ビデオ キャプチャ、ビデオ前処理、ビデオ分析アルゴリズム、ビデオ ディスプレイが関係する、さまざまな ADAS アプリケーション データ フローの製作を可能にします。。このリリースは、プロセッサ SDK Linux も収録しており、車載 ADAS の機能と、 Linux や GPU を必要とするデモを実現できます。この SDK (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-VISION — ビジョン向け Linux / RTOS プロセッサ SDK

プロセッサ SDK ビジョン (ビジョン SDK) とプロセッサ SDK レーダー (レーダーSDK) は、TDAx プロセッサ向けのマルチプロセッサ ソフトウェア開発キットです。このソフトウェア フレームワークは、レーダー キャプチャや、レーダー処理、ビデオ キャプチャ、ビデオ前処理、ビデオ分析アルゴリズム、ビデオ ディスプレイが関係する、さまざまな ADAS アプリケーション データ フローの製作を可能にします。。このリリースは、プロセッサ SDK Linux も収録しており、車載 ADAS の機能と、 Linux や GPU を必要とするデモを実現できます。この SDK (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS)

QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS) はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。
購入先：QNX
サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

VCTR-3P-MICROSAR — マイコンと HPC (高性能コンピュータ) 向け、Vector の MICROSAR AUTOSAR ソフトウェア

MICROSAR と DaVinci の各製品ファミリは、マイコンと HPC 向けの洗練された組込みソフトウェアと強力な開発ツールを通じて、ECU (電子制御ユニット) の開発のシンプル化に寄与します。高度なインフラ ソフトウェアを使用すると、ECU の最適な基盤を製作し、関連ツールを活用して、関係のある多様な開発タスクをシンプルにすることができます。MICROSAR 組込みソフトウェアの開発は、AUTOSAR CLASSIC や ADAPTIVE などの関連規格に準拠しています。このソフトウェアは、ISO 26262 に準拠した ASIL D (...)

購入先：Vector Informatik GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ABF) 367 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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