ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、8 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC

製品詳細

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive, Catalog Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive, Catalog Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
FCBGA (ALF) 827 576 mm² 24 x 24

プロセッサ コア:

  • C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • ディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム、最大 2.0GHz
    • デュアル コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング パーティションに 4 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • 2 つの C66x 浮動小数点 DSP、最高 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430、最高 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/sec
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ サブシステム:

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付きの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで の 32 ビット データ バス
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全:

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ASIL-D/SIL-3 までを対象とした ISO 26262/IEC 61508 機能安全システム設計を支援するための資料を提供予定
    • ASIL-D/SC-3 までの決定論的能力に対応予定
    • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
    • 安全関連認証
      • TÜV SÜD による ISO 26262 認証を計画中 (ASIL-D まで)
      • TÜV SÜD による IEC 61508 認証を計画中 (SIL-3 まで)
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ):

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル インターフェイス:

  • 最大 8 つの外部ポートをサポートする統合型イーサネット スイッチ
    • すべてのポートが 2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが 1Gb SGMII/RGMII をサポート
    • すべてのポートが 100Mb RMII をサポート
    • 任意の 2 つのポートが QSGMII をサポート (1 つのQSGMII ごとに 4 つの内部ポートを使用)
  • 最大 4 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 2 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 2 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • 2 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • 各ポートは Type-C スイッチングをサポート
    • 各ポートを個別に USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として構成可能

    車載インターフェイス:

  • CAN-FD をフルサポートする 16 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 1 つの CSI2.0 4L TX
    • レーンごとに 2.5Gbps の RX スループット (合計 20Gbps)

    ディスプレイ サブシステム:

  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ ディスプレイ サポート (MST) 付き)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高帯域幅デジタル コンテンツ保護
  • 1 つの DSI TX (最大 2.5K)
  • 最大 2 つの DPI

    オーディオ インターフェイス:

  • 12 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ アクセラレーション:

  • Ultra-HD ビデオ、1 つ (3840 × 2160p、60fps) または 2 つ (3840 × 2160p、30fps) の H.264/H.265 デコード
  • Full-HD ビデオ、4 つ (1920 × 1080p、60fps) または 8 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264/H.265 デコード
  • Full-HD ビデオ、1 つ (1920 × 1080p、60fps) または最大 3 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264 エンコード

    フラッシュ メモリ インターフェイス:

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI と 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス
    • または、1 つの HyperBus™ と 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス

    システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ:

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 24 mm × 24 mm、0.8mm ピッチ、827 ピンの FCBGA (ALF)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC):

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ コア:

  • C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • ディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム、最大 2.0GHz
    • デュアル コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング パーティションに 4 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • 2 つの C66x 浮動小数点 DSP、最高 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430、最高 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/sec
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ サブシステム:

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付きの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで の 32 ビット データ バス
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全:

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ASIL-D/SIL-3 までを対象とした ISO 26262/IEC 61508 機能安全システム設計を支援するための資料を提供予定
    • ASIL-D/SC-3 までの決定論的能力に対応予定
    • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
    • 安全関連認証
      • TÜV SÜD による ISO 26262 認証を計画中 (ASIL-D まで)
      • TÜV SÜD による IEC 61508 認証を計画中 (SIL-3 まで)
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ):

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル インターフェイス:

  • 最大 8 つの外部ポートをサポートする統合型イーサネット スイッチ
    • すべてのポートが 2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが 1Gb SGMII/RGMII をサポート
    • すべてのポートが 100Mb RMII をサポート
    • 任意の 2 つのポートが QSGMII をサポート (1 つのQSGMII ごとに 4 つの内部ポートを使用)
  • 最大 4 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 2 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 2 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • 2 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • 各ポートは Type-C スイッチングをサポート
    • 各ポートを個別に USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として構成可能

    車載インターフェイス:

  • CAN-FD をフルサポートする 16 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 1 つの CSI2.0 4L TX
    • レーンごとに 2.5Gbps の RX スループット (合計 20Gbps)

    ディスプレイ サブシステム:

  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ ディスプレイ サポート (MST) 付き)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高帯域幅デジタル コンテンツ保護
  • 1 つの DSI TX (最大 2.5K)
  • 最大 2 つの DPI

    オーディオ インターフェイス:

  • 12 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ アクセラレーション:

  • Ultra-HD ビデオ、1 つ (3840 × 2160p、60fps) または 2 つ (3840 × 2160p、30fps) の H.264/H.265 デコード
  • Full-HD ビデオ、4 つ (1920 × 1080p、60fps) または 8 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264/H.265 デコード
  • Full-HD ビデオ、1 つ (1920 × 1080p、60fps) または最大 3 つ (1920 × 1080p、30fps) の H.264 エンコード

    フラッシュ メモリ インターフェイス:

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI と 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス
    • または、1 つの HyperBus™ と 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス

    システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ:

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 24 mm × 24 mm、0.8mm ピッチ、827 ピンの FCBGA (ALF)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC):

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VM プロセッサ ファミリは、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。機能安全準拠の対象アーキテクチャにおいて、高性能コンピューティング、ディープ ラーニング エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、TDA4VM デバイスは以下のさまざまな産業用アプリケーションに最適です。ロボティクス、マシン ビジョン、レーダーなど。TDA4VM は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高精度計算し、集中 ECU またはスタンドアロン センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、イーサネット ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立デュアル コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 6 つの Arm Cortex-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカル処理タスクを実行し、Arm Cortex-A72 に負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えさせます。内蔵の「8XE GE8430」GPU は最高 100GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット イーサネット スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のため、TDA4VM ファミリには MCU アイランドも内蔵されているため、外部のシステム マイクロプロセッサは不要です。

TDA4VM プロセッサ ファミリは、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。機能安全準拠の対象アーキテクチャにおいて、高性能コンピューティング、ディープ ラーニング エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、TDA4VM デバイスは以下のさまざまな産業用アプリケーションに最適です。ロボティクス、マシン ビジョン、レーダーなど。TDA4VM は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高精度計算し、集中 ECU またはスタンドアロン センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、イーサネット ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立デュアル コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 6 つの Arm Cortex-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカル処理タスクを実行し、Arm Cortex-A72 に負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えさせます。内蔵の「8XE GE8430」GPU は最高 100GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット イーサネット スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のため、TDA4VM ファミリには MCU アイランドも内蔵されているため、外部のシステム マイクロプロセッサは不要です。

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技術資料

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その他の技術資料 Jacinto™ 7 automotive processors 2021年 12月 14日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 Display Subsystem Overview PDF | HTML 2021年 12月 10日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 Thermal Management Guide - Software Strategies PDF | HTML 2021年 12月 10日
アプリケーション・ノート Jacinto7 HS Device Flashing Solution PDF | HTML 2021年 12月 9日
機能安全情報 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive Designs (Rev. A) PDF | HTML 2021年 10月 13日
アプリケーション・ノート Performance and power benchmarking with TDA4 Edge AI processors PDF | HTML 2021年 9月 1日
アプリケーション・ノート TISCI Server Integration in Vector AUTOSAR PDF | HTML 2021年 7月 16日
アプリケーション・ノート TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 2021年 7月 8日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 Camera Capture and Imaging Subsystem PDF | HTML 2021年 7月 7日
アプリケーション・ノート J721E DDR Firewall Example PDF | HTML 2021年 7月 1日
アプリケーション・ノート Hardware Accelerated Structure From Motion on TDA4VM PDF | HTML 2021年 4月 23日
アプリケーション・ノート Efficient Visual Localization on TDA4VM (Rev. A) PDF | HTML 2021年 4月 19日
機能安全情報 Build safer, efficient, intelligent and autonomous robots 2021年 3月 4日
アプリケーション・ノート TDA4VMid VPAC ISP Tuning Overview (Rev. A) PDF | HTML 2021年 1月 14日
ホワイト・ペーパー Jacinto™ 7 プロセッサのセキュリティ・イネーブラー 英語版 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー 差異化に貢献するマイコンの統合を Jacinto™ 7 プロセッサで実現 英語版 2020年 10月 22日
アプリケーション・ノート OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日
ホワイト・ペーパー A 360-degree view of surround-view and automated parking systems. 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー A 360-degree view of surround-view and automated parking systems.. 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsK 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsN 2020年 3月 1日
ホワイト・ペーパー Jacinto 7 プロセッサの機能安全性能を車載設計に活用 最新英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2020年 2月 28日
ホワイト・ペーパー 360 度サラウンドビューと自動駐車システム 英語版 2020年 1月 28日
技術記事 Making ADAS technology more accessible in vehicles PDF | HTML 2020年 1月 7日
ユーザー・ガイド VCOP Kernel-C to C7000 Migration Tool User's Guide (Rev. C) PDF | HTML 2019年 8月 11日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

J721EXCPXEVM — Jacinto™ 7プロセッサ用の共通プロセッサボード

Jacinto™ 7プロセッサ用のJ721EXCP01EVM共通プロセッサボードを使用すると、自動車および産業市場におけるビジョン分析およびネットワークアプリケーションの評価が可能です。共通プロセッサボードは、すべてのJacinto 7プロセッサ搭載システムオンモジュール(別売りまたはバンドル販売)と互換性があり、入出力、JTAG、各種拡張カードへの基本的な接続機能を備えています。

このマルチパート評価プラットフォームは、評価コストの削減、開発の迅速化、市場投入までの時間の短縮を目的として設計されています。

EVMは、基本的なドライバ、演算およびビジョン・カーネル、そしてJacinto (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

J721EXSOMXEVM — TDA4VM と DRA829V 向け、ソケット搭載システム オン モジュール (SoM)

J721EXSOMXEVMソケット型システムオンモジュール(SoM)は、J721EXPCP01EVM共通プロセッサボードと組み合わせて使用され、自動車および産業市場における視覚分析およびネットワーキングアプリケーションでTDA4VMおよびDRA829Vプロセッサを評価するために使用されます。これらのプロセッサは、サラウンド ビュー カメラや自動パーキングの各アプリケーションに加えて、SaaS (サービスとしてのソフトウェア) モデルを導入する車載コンピューティング ゲートウェイ アプリケーションに特に適しています。

(...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
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英語版 (Rev.B): PDF | HTML
評価ボード

SK-TDA4VM — エッジAI ビジョン システム向け、TDA4VM プロセッサ スタータ キット

TDA4VM プロセッサ スタータ キットを活用すると、スマート カメラ、ロボット、インテリジェントな機械を具体化できます。迅速に実行できるセットアップ プロセスや、多様な基礎的デモとチュートリアルを使用して、ビジョン ベースのアプリケーションのプロトタイプ製作を 1 時間以内に開始できます。このキットは、8TOPS(8兆回の演算/秒)のディープラーニング性能と、ハードウェアアクセラレーションによるエッジAI処理を、手作業による調整なしで実現します。Linux と業界標準の API (TensorFlow Lite、ONNX (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
英語版 (Rev.E): PDF | HTML
評価ボード

BEAGL-BONE-AI-64 — Jacinto™ TDA4VM Arm® Cortex®-72 プロセッサをベースとする、BeagleBone® AI-64 組込みコンピューティング ボード

BeagleBoard.org Foundation の BeagleBone® AI-64 は、AI と機械学習の各ソリューションを開発するための包括的なシステムです。BeagleBone プラットフォームとオンボード ペリフェラルの利便性と拡張性を活用して、学習とアプリケーション制作を開始するのに役立ちます。

性能を最適化した組込みアプリケーションの開発を開始するには、ローカル ホスト型、すぐに使用可能、オープン ソース重視という特長のあるツール チェーンと開発環境、さらに Web ブラウザ、電源、ネットワーク接続をいずれも使用できる環境が必須です。

BeagleBone Cape (...)

評価ボード

CONGA-3P-STDA4 — デュアル Arm Cortex-A72、C7x DSP、GPU を搭載した TDA4VM SoC 向け、congatec の STDA4 SMARC システム オン モジュール (SoM)

Congatec の STDA4 SMARC モジュールは、TDA4VM アプリケーション プロセッサと DRA829J ネットワーク プロセッサをベースにしています。
このモジュールは、デュアル Arm® Cortex®-A72、DSP、ディープ ラーニング アクセラレータ (NPU) とマルチメディア アクセラレータ (GPU)、Arm® Cortex®-R5F マイコンを組み合わせた異種 SoC アーキテクチャを活用し、リアルタイム通信と安全機能をオフローディングする設計を採用しています。このモジュールは、過酷な環境で動作するアプリケーション向けに、産業用温度範囲の 40°C ~ (...)

購入先:congatec GmbH
評価ボード

FRMS-3P-INDUSTRIAL-VISION — FRAMOS industrial vision for camera/ISP tuning, 3D cameras, imaging solutions and computer vision

Framos is passionate about imaging and vision technologies. These technologies play a key role in robotics, automation and IoT-connected factory and are key drivers in cognitive systems and vision based artificial intelligence.

Every embedded vision system has specific requirements that, in most (...)

購入先:Framos
評価ボード

TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU

The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)

購入先:TechNexion
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先:Lauterbach GmbH
デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先:TASKING Germany GmbH
開発キット

D3-3P-RVP-TDA4VX — TDA3 プロセッサ向け、D3 Embedded の DesignCore® RVP-TDA3x 開発キット

RVP-TDA4Vx は、8 個の 2MP FPD-Link™ III、FPD-Link™ IV、または GMSL2™ SerDes キャプチャ ストリームの同期収集に対応できるマルチカメラ プラットフォームであり、リアルタイムの処理機能と分析機能を搭載しています。ディスプレイ ポートのビデオ出力は MST テクノロジーを採用しており、最大 4 台のシリアル ディスプレイをサポートします。このシステムは、CSI2-TX ペリフェラルと PCIe 経由で、ハードウェア イン ザ ループ (HIL) アーキテクチャをサポートしています。キットをご購入の場合、ソフトウェア (...)

購入先:D3 Embedded
開発キット

SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES — Sensing Technology camera modules for FPD-LINK

SENSING technology camera solutions can be readily integrated with TI processors and provide a complete vision solution for edge AI vision systems, it can provide FPDLink III & FPDLINK IV camera, GMSL camera, MIPI Camera for TDA4x and AM6x solutions.

ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E DRA829 および TDA4VM Jacinto™ プロセッサ用の Linux SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E DRA829 および TDA4VM Jacinto™ プロセッサ用の Linux-RT SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-SK-TDA4VM TDA4VM Jacinto™ プロセッサ上のエッジ AI アプリケーション向け Linux SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721E DRA829 および TDA4VM Jacinto™ プロセッサ用の QNX SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E DRA829 および TDA4VM Jacinto™ プロセッサ用の RTOS SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

EB-3P-TRESOS — Elektrobit の EB tresos Classic AUTOSAR ソフトウェア

基本ソフトウェアの分野で数十年の経験を持つ Elektrobit の EB tresos 製品ラインアップとカスタマイズ済みの Classic AUTOSAR ソリューションは、各自動車メーカーの具体的な要件への対応に役立ち、最先端のソフトウェア実現に貢献します。Elektrobit は各プロジェクト向けに、OSEK/VDX 準拠の基本ソフトウェアから、Classic AUTOSAR をベースとするマルチコア対応の機能安全システムまで、車載 AUTOSAR のニーズに適合する適切なソリューションを提供しています。
購入先:Elektrobit
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

IGNTM-3P-AI-ROBOTICS — AI、センサ フュージョン、知覚工学、ロボティクス、機能安全向けの Ignitarium サービス

Ignitarium は、自律型ロボットや自動運転車を対象としたソフトウェアを開発するための専門チームを擁しています。このチームは、センサ フュージョンと経路計画アルゴリズムの重要な機能を開発しています。たとえば、最大限のパフォーマンスと精度を実現するために最先端のディープ ラーニング ネットワークをカスタマイズして利用し、物体の動的な検出および回避機能を開発しています。このチームは物体 / イベント検出用のディープ ラーニング ベースのソフトウェアを構築する専門知識も有しており、このソフトウェアは新しい人工物やイベントについて現場でトレーニング可能です。


上記のソフトウェア (...)

購入先:Ignitarium
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

MIMIK-3P-MICROSERVICES — Mimik micorservices enabled for TI's embedded processors for edge Compute

The edgeEngine Main-Child edition is specially developed for Heterogeneous Compute Platforms (HCP) such as TI-TDA4VM, TI-DRA829V, or TI-DRA821U. Along with other unique capabilities, the edgeEngine Main-Child edition provides a unique ability to dynamically execute microservices on  R5F (...)
購入先:mimik Technology Inc.
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — Third party folder page for Momenta Deep Learning Algorithms for ADAS

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
購入先:Momenta
サンプル・コードまたはデモ

ALDV-3P-INDUSTRIAL-VISION — Allied Vision embedded vision starter kit

Allied Vision helps people achieve their goals with industrial and embedded cameras for computer vision.

Allied Vision provides embedded system developers access to high-performance, industrial-grade camera modules and pave the way from PC to embedded systems for computer vision engineers. With the (...)

購入先:Allied Vision
サンプル・コードまたはデモ

AMZN-3P-EDGE-AI — Amazon Services for ML training, model management and IoT

AWS offers a comprehensive platform for machine learning (ML) services and internet of things (IoT) software services which can be leveraged and deployed on TI’s analytics processors like the TDA4x family of processors. Training and optimizing ML models require massive computing resources, so (...)
購入先:Amazon
サンプル・コードまたはデモ

D3-3P-DEV — AI カメラ、ハードウェア、ドライバ、ファームウェア向けの D3 Embedded サポート

D3 Embedded は、米国を拠点とする企業であり、高性能アプリケーションのビジョンとミリ波レーダーのセンシング、コネクティビティ、組込み処理、および AI を統合したエンド ツー エンド ソリューションに特化しています。25 年以上にわたる開発経験を持つ D3 Embedded は、カスタム ソフトウェアとハードウェア、ISP ベースの画像チューニング、AI とアルゴリズム、および複雑な DSP 処理チェーンの開発サービスを提供しています。同社のレーダー専門チームと DSP 専門チームは、強力な新しい C7x DSP など、テキサス (...)
購入先:D3 Embedded
サンプル・コードまたはデモ

KDN-3P-SLAM — Kudan SLAM for robotics on TI Edge AI

Kudan is a global deep technology company developing commercial artificial perception algorithms based on simultaneous localization and mapping (SLAM) since its founding in 2011. Kudan’s technology currently enables solutions for its partners in automotive, robotics, drone/UAV, mapping and (...)
購入先:Kudan Inc.
ドライバまたはライブラリ

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 社 Processors VxWorks / Linux オペレーティング・システム

Wind River is a global leader in delivering software for the Internet of Things (IoT). The company’s technology has been powering the safest, most secure devices in the world since 1981 and today is found in more than 2 billion products. Wind River offers a comprehensive edge-to-cloud product (...)
購入先:Wind River Systems
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点:チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール(HSM)との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

DDR-CONFIG-J721E DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

EDGE-AI-STUDIO Edge AI Studio

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers and radar sensors. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

開始 ダウンロードオプション
オンライン・トレーニング

BLACKBERRY-QNX-ACADEMY BlackBerry® QNX® academy

Self-paced training to fast-track software innovation efforts and reduce risk in the development process of safety-critical products like industrial robots and AI vision systems.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

オンライン・トレーニング

EDGEAI-ACADEMY Edge AI academy

Become an AI expert in days with learning modules, hands-on training and demonstrations.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills 社の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
購入先:Green Hills Software
オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
購入先:Green Hills Software
オペレーティング・システム (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS)

QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS) はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。
購入先:QNX Software Systems
オペレーティング・システム (OS)

TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS すぐに使用できる産業用組込み Linux ディストリビューション

Torizon OS は、無料のオープン ソースの産業用組込み Linux OS であり、高い信頼性とセキュリティを必要とする製品の開発と保守を簡素化することに重点を置いています。また、重要なサービスの中でも、最適なコンテナ ランタイムとコンポーネントを備えており、オフラインおよびリモートの Over-the-air (OTA) アップデート、デバイス モニタリング、リモート アクセスをセキュアに実現します。Torizon OS は、簡単なカスタマイズでハードウェア上ですぐに使用でき、頻繁な更新とアクセス可能でシンプルなセキュリティ機能を備えたデフォルトで安全です。Torizon OS (...)
購入先:Torizon
オペレーティング・システム (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS の事前認証取得済み安全対応 RTOS

SAFERTOS® は、組込みプロセッサに適した独自のリアルタイム オペレーティング システムです。TÜV SÜD から、IEC 61508 SIL3 と ISO 26262 ASIL D の各規格に対する事前認証取得済みです。SAFERTOS® は、WHIS のエキスパート チームが安全性を重視して特化型製作したもので、世界各地の安全重視アプリケーションが採用しています。WHIS とテキサス・インスツルメンツは 10 年以上にわたる協力関係を維持してきました。この間、WHIS は SafeRTOS® を幅広い TI (...)
サポート・ソフトウェア

RDGRN-3P-SW-SERVICES — RidgeRun services in Linux, Gstreamer plugins and AI application development

RidgeRun は、組込みソフトウェア・ソリューションのビルド、統合、最適化、保守を実行できるようにお客様を支援します。その結果、特定の業界や分野で直面する固有の課題を解決しやすくなります。RidgeRun の専門分野は、以下のとおりです。
  • 組込み Linux:Yocto、BSP (ボード・サポート・パッケージ) のカスタマイズ、ハードウェアの準備、カメラ・ドライバ、ISP ドライバ、SerDes ドライバなど。
  • GStreamer:各種ハードウェア・アクセラレータを活用するお客様側の個別要素の製作、最適化、導入。
  • アプリケーション開発:GStreamer をベースとする、または (...)
購入先:RidgeRun
サポート・ソフトウェア

VCTR-3P-MICROSAR — マイコンと HPC (高性能コンピュータ) 向け、Vector の MICROSAR AUTOSAR ソフトウェア

MICROSAR と DaVinci の各製品ファミリは、マイコンと HPC 向けの洗練された組込みソフトウェアと強力な開発ツールを通じて、ECU (電子制御ユニット) の開発のシンプル化に寄与します。高度なインフラ ソフトウェアを使用すると、ECU の最適な基盤を製作し、関連ツールを活用して、関係のある多様な開発タスクをシンプルにすることができます。MICROSAR 組込みソフトウェアの開発は、AUTOSAR CLASSIC や ADAPTIVE などの関連規格に準拠しています。このソフトウェアは、ISO 26262 に準拠した ASIL D (...)
サポート・ソフトウェア

VLAB-3P-V-EVM — ASTC の VLAB:仮想開発プラットフォームとツール

VLAB Works は、組込みエレクトロニクス システムのモデリング、シミュレーション、仮想プロトタイプ製作を行うソフトウェア テクノロジーの分野で業界をリードしています。VLAB のテクノロジーとソリューションを活用すると、組込みシステムの開発に、自動化とアジャイル プロセスを適用できます。お客様がより良い製品の設計、より効率的な開発、製造とハードウェアに関するニーズの低減を進め、地球環境の維持を推進できるように、VLAB Works がお手伝いします。TI の多様な SoC に対応する VLAB (...)
購入先:VLAB Works
シミュレーション・モデル

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
計算ツール

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ALF) 827 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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