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TLV8542

アクティブ

デュアル、3.6V、8kHz、超低静止電流 (500nA)、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.008 Slew rate (typ) (V/µs) 0.0035 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.1 Iq per channel (typ) (mA) 0.0005 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 264 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.8 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.00064 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.0005 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.012 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.012
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.008 Slew rate (typ) (V/µs) 0.0035 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.1 Iq per channel (typ) (mA) 0.0005 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 264 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.8 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.00064 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.0005 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.012 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.012
X2QFN (RUG) 8 2.25 mm² (1.5 mm × 1.5 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • コスト最適化システム用
  • ナノパワー消費電流: チャネルごとに500nA
  • オフセット電圧: 3.1mV (最大値)
  • TcVos: 0.8µV/℃
  • ゲイン帯域幅: 8kHz
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 低い入力バイアス電流: 100fA
  • 広い電源電圧範囲: 1.7V~3.6V
  • レール・ツー・レール入出力(RRIO)
  • 温度範囲: -40℃~+125℃
  • 業界標準のパッケージ
    • クワッド: 14ピンTSSOPおよびSOIC
    • デュアル: 8ピンSOIC
    • シングル: 5ピンSOT-23
  • リードレス・パッケージ
    • デュアル: 8ピンX2QFN
  • コスト最適化システム用
  • ナノパワー消費電流: チャネルごとに500nA
  • オフセット電圧: 3.1mV (最大値)
  • TcVos: 0.8µV/℃
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  • ユニティ・ゲイン安定
  • 低い入力バイアス電流: 100fA
  • 広い電源電圧範囲: 1.7V~3.6V
  • レール・ツー・レール入出力(RRIO)
  • 温度範囲: -40℃~+125℃
  • 業界標準のパッケージ
    • クワッド: 14ピンTSSOPおよびSOIC
    • デュアル: 8ピンSOIC
    • シングル: 5ピンSOT-23
  • リードレス・パッケージ
    • デュアル: 8ピンX2QFN

TLV854x超低消費電力オペアンプは、ワイヤレス機器や低消費電力の有線機器におけるコスト最適化センシング・アプリケーションに最適です。TLV854xオペアンプ・ファミリを使用すると、モーション検出セキュリティ・システム(マイクロ波およびPIRモーション・センシングのような)など、バッテリ動作時間を重視する機器で消費電力を最小限に抑えることができます。また、綿密に設計されたCMOS入力段により、バイアス電流が非常に低くなることから(フェムトアンペア単位)、感度の高いアプリケーションに影響を及ぼすようなIBIASやIOSの誤差が低減されます。感度の高いアプリケーションには、メガオームのフィードバック抵抗を含むトランスインピーダンス・アンプ(TIA)構成や、ソース・インピーダンスの高いセンシング・アプリケーションなどが該当します。さらに、EMI保護が組み込まれているため、携帯電話、Wi-Fi、無線送信機、タグ・リーダーなどのソースから発生する不要なRF信号への感受性が低下しています。

TLV854xオペアンプは、最小1.7Vの単一電源電圧で動作するため、-40℃~+125℃の広い温度範囲にわたり、低バッテリ状態での連続動作が可能です。いずれのバージョンも-40℃~+125℃で仕様が規定されています。TLV8541 (シングル・バージョン)は5ピンSOT-23で、TLV8542 (デュアル・バージョン)は8ピンSOICパッケージで供給されます。4チャネルのTLV8544 (クワッド・バージョン)は、業界標準の14ピンTSSOPパッケージで供給されます。

TLV854x超低消費電力オペアンプは、ワイヤレス機器や低消費電力の有線機器におけるコスト最適化センシング・アプリケーションに最適です。TLV854xオペアンプ・ファミリを使用すると、モーション検出セキュリティ・システム(マイクロ波およびPIRモーション・センシングのような)など、バッテリ動作時間を重視する機器で消費電力を最小限に抑えることができます。また、綿密に設計されたCMOS入力段により、バイアス電流が非常に低くなることから(フェムトアンペア単位)、感度の高いアプリケーションに影響を及ぼすようなIBIASやIOSの誤差が低減されます。感度の高いアプリケーションには、メガオームのフィードバック抵抗を含むトランスインピーダンス・アンプ(TIA)構成や、ソース・インピーダンスの高いセンシング・アプリケーションなどが該当します。さらに、EMI保護が組み込まれているため、携帯電話、Wi-Fi、無線送信機、タグ・リーダーなどのソースから発生する不要なRF信号への感受性が低下しています。

TLV854xオペアンプは、最小1.7Vの単一電源電圧で動作するため、-40℃~+125℃の広い温度範囲にわたり、低バッテリ状態での連続動作が可能です。いずれのバージョンも-40℃~+125℃で仕様が規定されています。TLV8541 (シングル・バージョン)は5ピンSOT-23で、TLV8542 (デュアル・バージョン)は8ピンSOICパッケージで供給されます。4チャネルのTLV8544 (クワッド・バージョン)は、業界標準の14ピンTSSOPパッケージで供給されます。

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技術資料

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設計と開発

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このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
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DUAL-DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転 / 非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック フィルタ、リファレンス バッファ付き差動アンプ、デュアル フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
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SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) and RTE-16 (WQFN)。

ユーザー ガイド: PDF
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在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
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