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TMUX1208-Q1

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車載、1.8 V ロジック搭載、5V、8:1、1 チャネル・マルチプレクサ

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製品詳細

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 85 ON-state leakage current (max) (µA) 0.75 Supply current (typ) (µA) 0.02 Bandwidth (MHz) 65 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 85 ON-state leakage current (max) (µA) 0.75 Supply current (typ) (µA) 0.02 Bandwidth (MHz) 65 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • 温度グレード 1：-40℃～125℃、TA
  • 低オン抵抗：5Ω
  • 広い電源電圧範囲1.08 V～5.5 V
  • レール・ツー・レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • 低消費電流：10nA
  • 遷移時間：14ns
  • Break-Before-Make のスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM)：2000V
  • 小型の QFN パッケージ
  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • 温度グレード 1：-40℃～125℃、TA
  • 低オン抵抗：5Ω
  • 広い電源電圧範囲1.08 V～5.5 V
  • レール・ツー・レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • 低消費電流：10nA
  • 遷移時間：14ns
  • Break-Before-Make のスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM)：2000V
  • 小型の QFN パッケージ

TMUX1208-Q1 は、汎用の相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) マルチプレクサ (MUX) です。TMUX1208-Q1 は 8:1 のマルチプレクサ構成で、8 つの異なる信号パスを、共通の出力ピンにスイッチングできます。動作電圧範囲が 1.08V ～ 5.5V と広いため、各種の電源要件を持つ車載用アプリケーションで使用できます。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX1208-Q1 は小型の QFN パッケージで供給されるため、システムのサイズ要件が緩和されます。このデバイスはオン抵抗が標準値 5Ωと小さいため、デバイスが高インピーダンスの信号パスに接続されていないとき、歪みの影響や、信号の整合性の問題が最小限に抑えられます。

すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ回路により、電源ピンよりも前に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

SPACER

TMUX1208-Q1 は、汎用の相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) マルチプレクサ (MUX) です。TMUX1208-Q1 は 8:1 のマルチプレクサ構成で、8 つの異なる信号パスを、共通の出力ピンにスイッチングできます。動作電圧範囲が 1.08V ～ 5.5V と広いため、各種の電源要件を持つ車載用アプリケーションで使用できます。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX1208-Q1 は小型の QFN パッケージで供給されるため、システムのサイズ要件が緩和されます。このデバイスはオン抵抗が標準値 5Ωと小さいため、デバイスが高インピーダンスの信号パスに接続されていないとき、歪みの影響や、信号の整合性の問題が最小限に抑えられます。

すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ回路により、電源ピンよりも前に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

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技術資料

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* データシート TMUX1208-Q1 1.8V ロジック搭載、5V 双方向 8:1 マルチプレクサ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2020年 11月 24日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

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The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX1208 PSpice Model

SCDM214.ZIP (98 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TMUX1208QRSVRQ1 IBIS Model

SCDM239.ZIP (8 KB) - IBIS Model
ダウンロード
リファレンス・デザイン

PMP22650 — GaN ベース、6.6kW、双方向 オンボード・チャージャのリファレンス・デザイン

PMP22650 リファレンス・デザインは、6.6kW の双方向オンボード・チャージャを提示します。このデザインは、同期整流機能付きの 2 相トーテムポール PFC とフル・ブリッジ CLLLC コンバータを搭載しています。CLLLC は周波数変調と位相変調の両方を活用し、必須のレギュレーション範囲全体で出力のレギュレーションを実施します。このデザインは TMS320F28388D マイクロコントローラの内部にある単一のプロセッシング・コアを使用して、PFC と CLLLC の両方を制御します。同期整流機能は、同じマイクロコントローラに Rogowski (...)
試験報告書: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
UQFN (RSV) 16 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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