製品詳細

Configuration audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C Control Supply voltage (Min) (V) 2.7 Supply voltage (Max) (V) 4.5 Supply current (Typ) (uA) 8 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
Configuration audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C Control Supply voltage (Min) (V) 2.7 Supply voltage (Max) (V) 4.5 Supply current (Typ) (uA) 8 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 16 0 mm² 1.6 x 1.6 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
  • Break Before Make Stereo Jack Switches
  • Ron for Ground FET Switches
    • WCSP Package: 70 mΩ
    • QFN Package: 100 mΩ
  • Autonomous Detection of GND and MIC Connections
  • Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
  • HDA Compatible MIC Present Indicator
  • 1.8V Compatible I2C Switch Control
  • ESD Performance Tested Per JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
  • VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
  • Break Before Make Stereo Jack Switches
  • Ron for Ground FET Switches
    • WCSP Package: 70 mΩ
    • QFN Package: 100 mΩ
  • Autonomous Detection of GND and MIC Connections
  • Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
  • HDA Compatible MIC Present Indicator
  • 1.8V Compatible I2C Switch Control
  • ESD Performance Tested Per JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)

The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.

In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.

The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.

In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Autonomous Audio Headset Switch データシート (Rev. A) 2013年 5月 29日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) PDF | HTML 2021年 11月 19日
アプリケーション・ノート Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016年 3月 4日
技術記事 Can you hear me now? Audio jack switches could be the answer. 2014年 11月 19日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ドーター・カード

BOOSTXL-AUDIO — オーディオ信号処理ブースタパック・プラグイン・モジュール

BOOSTXL-AUDIO オーディオ・ブースタパック・プラグイン・モジュールをローンチパッド開発キットに差し込んだ時点で、マイクからのオーディオ入力機能と、オンボード・スピーカを経由するオーディオ出力機能が追加されます。ヘッドホン入出力機能もサポートされており、ブースタパックにプラグを接続した時点で、ヘッドホンが自動的に有効になります。デベロッパーはこのオーディオ入出力ストリームを使用して、接続先のローンチパッド開発キットに搭載されているマイコンのデジタル信号処理(DSP)機能とフィルタリング機能を実験できます。

(...)

ユーザー・ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TS3A225E HSpice (LIN) Model

SCDM145.ZIP (483 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

TS3A225E HSpice (WIN) Model

SCDM146.ZIP (482 KB) - HSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFF) 16 オプションの表示
WQFN (RTE) 16 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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