ホーム スイッチ/マルチプレクサ アナログ スイッチ / マルチプレクサ アナログ / 高精度スイッチ / マルチプレクサ
ホーム
スイッチ/マルチプレクサ
アナログ スイッチ / マルチプレクサ
アナログ / 高精度スイッチ / マルチプレクサ

TS3A225E

アクティブ

マイクとグランドの自動検出機能搭載、100mΩ、オーディオ ジャック スイッチ

ご注文はこちら
データシート

TS3A225E

アクティブ
データシート ご注文はこちら

製品詳細

Configuration Audio jack Number of channels 1 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.07, 0.1 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Rating Catalog
Configuration Audio jack Number of channels 1 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.07, 0.1 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Rating Catalog
WQFN (RTE) 16 9 mm² (3 mm × 3 mm) DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² (— mm × — mm)
  • VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
  • Break Before Make Stereo Jack Switches
  • Ron for Ground FET Switches
    • WCSP Package: 70 mΩ
    • QFN Package: 100 mΩ
  • Autonomous Detection of GND and MIC Connections
  • Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
  • HDA Compatible MIC Present Indicator
  • 1.8V Compatible I2C Switch Control
  • ESD Performance Tested Per JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
  • VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
  • Break Before Make Stereo Jack Switches
  • Ron for Ground FET Switches
    • WCSP Package: 70 mΩ
    • QFN Package: 100 mΩ
  • Autonomous Detection of GND and MIC Connections
  • Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
  • HDA Compatible MIC Present Indicator
  • 1.8V Compatible I2C Switch Control
  • ESD Performance Tested Per JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)

The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.

In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.

The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.

In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.

filter その他の アナログ / 高精度スイッチ / マルチプレクサ を検索
ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
4 をすべて表示
上位の文書 タイプ タイトル フォーマットオプション 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Autonomous Audio Headset Switch データシート (Rev. A) 2013/05/29
アプリケーション・ノート テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 PDF | HTML PDF | HTML 2026/06/29
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) PDF | HTML 2021/11/19
アプリケーション・ノート Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016/03/04

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

ドーター・カード

BOOSTXL-AUDIO — オーディオ信号処理ブースタパック プラグイン モジュール

BOOSTXL-AUDIO Audio BoosterPack™ プラグイン モジュールを LaunchPad™ 開発キットに接続すると、マイクからのオーディオ入力をキャプチャし、オンボード スピーカーからオーディオを出力できます。ヘッドフォン入出力にも対応しています。このオーディオ入出力ストリームを使用すると、接続先の LaunchPad 開発キットに搭載されているマイコン (MCU) のデジタル信号処理 (DSP) とフィルタリング機能の実験を行うことができます。

スピーカーを Launchpad のマイコンに接続するためのさまざまなオプション (BoosterPack (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

TS3A225E HSpice (LIN) Model

SCDM145.ZIP (483 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TS3A225E HSpice (WIN) Model

SCDM146.ZIP (482 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian
DSBGA (YFF) 16 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ