製品詳細

Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels (#) 2 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 0.08 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 40 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Operating temperature range (C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 ICC (Typ) (uA) 40 Input/output continuous current (Max) (mA) 100 OFF-state leakage current (Max) (µA) 0.5 Propagation delay (ns) 10 Ron (Max) (Ohms) 0.11 RON flatness (Typ) (Ohms) 1 Turn off time (disable) (Max) (ns) 10 Turn on time (enable) (Max) (ns) 200 VIH (Min) (V) 1.2 VIL (Max) (V) 0.4
Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels (#) 2 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 0.08 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 40 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Operating temperature range (C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 ICC (Typ) (uA) 40 Input/output continuous current (Max) (mA) 100 OFF-state leakage current (Max) (µA) 0.5 Propagation delay (ns) 10 Ron (Max) (Ohms) 0.11 RON flatness (Typ) (Ohms) 1 Turn off time (disable) (Max) (ns) 10 Turn on time (enable) (Max) (ns) 200 VIH (Min) (V) 1.2 VIL (Max) (V) 0.4
DSBGA (YZP) 6 2 mm² .847 x 1.348
  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 2 X 2 CROSSPOINT SWITCH FOR AUDIO APPLICATIONS データシート (Rev. C) 2013年 5月 23日
技術記事 USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? 2016年 7月 7日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TS3A26746E HSpice Model

SCDM143.ZIP (587 KB) - HSpice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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