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TS3A26746E

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オーディオ・アプリケーション向け、80mΩ、3.3V、2 x 2 クロスポイント・スイッチ

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TS3A26746E

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製品詳細

Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 80 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 Input/output continuous current (max) (mA) 100 OFF-state leakage current (max) (µA) 0.5 Propagation delay time (µs) 0.01 Ron (max) (mΩ) 110 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 10 Turnon time (enable) (max) (ns) 200 VIH (min) (V) 1.2 VIL (max) (V) 0.4
Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 80 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 Input/output continuous current (max) (mA) 100 OFF-state leakage current (max) (µA) 0.5 Propagation delay time (µs) 0.01 Ron (max) (mΩ) 110 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 10 Turnon time (enable) (max) (ns) 200 VIH (min) (V) 1.2 VIL (max) (V) 0.4
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25
  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 2 X 2 CROSSPOINT SWITCH FOR AUDIO APPLICATIONS データシート (Rev. C) 2013年 5月 23日
技術記事 USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? PDF | HTML 2016年 7月 7日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TS3A26746E HSpice Model

SCDM143.ZIP (587 KB) - HSpice Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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