製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 11 CON (Typ) (pF) 27 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.3 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Automotive Supply current (Typ) (uA) 2.5
Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 11 CON (Typ) (pF) 27 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.3 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Automotive Supply current (Typ) (uA) 2.5
VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度: TA -40°C~125°C
    • デバイスHBM分類レベル: ±1500V
    • デバイスCDM分類レベル: ±1000V
  • 電源オフ保護に対応:VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • 低いオン抵抗
  • 低い電荷注入
  • 1Ωのオン抵抗マッチング
  • 全高調波歪(THD+N): 0.25%
  • 2.3V~3.6Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度: TA -40°C~125°C
    • デバイスHBM分類レベル: ±1500V
    • デバイスCDM分類レベル: ±1000V
  • 電源オフ保護に対応:VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • 低いオン抵抗
  • 低い電荷注入
  • 1Ωのオン抵抗マッチング
  • 全高調波歪(THD+N): 0.25%
  • 2.3V~3.6Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能

TS3A5017-Q1デバイスは2チャネル、4:1のマルチプレクサで、2.3V~3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスは双方向で、デジタルとアナログ両方の信号を処理できます。このデバイスの電源オフ保護機能により、VCC = 0Vのときは信号パスが高インピーダンスになることが保証され、電源シーケンシングが簡単になり、システムの信頼性が向上します。

TS3A5017-Q1デバイスは2チャネル、4:1のマルチプレクサで、2.3V~3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスは双方向で、デジタルとアナログ両方の信号を処理できます。このデバイスの電源オフ保護機能により、VCC = 0Vのときは信号パスが高インピーダンスになることが保証され、電源シーケンシングが簡単になり、システムの信頼性が向上します。

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技術資料

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設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TS3A5017-Q1 PSpice Model

SCDM198.ZIP (4 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TS3A5017-Q1 TINA-TI Reference Design

SCDM197.TSC (1698 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TS3A5017-Q1 TINA-TI Spice Model

SCDM196.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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