データシート
TS3A5017-Q1
- 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
- デバイス温度: TA -40°C～125°C
- デバイスHBM分類レベル: ±1500V
- デバイスCDM分類レベル: ±1000V
- 電源オフ保護に対応：VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
- 低いオン抵抗
- 低い電荷注入
- 1Ωのオン抵抗マッチング
- 全高調波歪(THD+N): 0.25%
- 2.3V～3.6Vの単電源で動作
- JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
TS3A5017-Q1デバイスは2チャネル、4:1のマルチプレクサで、2.3V～3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスは双方向で、デジタルとアナログ両方の信号を処理できます。このデバイスの電源オフ保護機能により、VCC = 0Vのときは信号パスが高インピーダンスになることが保証され、電源シーケンシングが簡単になり、システムの信頼性が向上します。
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技術資料
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5 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS3A5017-Q1 2チャネル、4:1の車載アプリケーション用アナログ・スイッチ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2018年 10月 26日 |
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。