TS3A5017-Q1

アクティブ

車載、電源オフ保護機能搭載、3.3V、4:1、2 チャネル・アナログ・マルチプレクサ

製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 27 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 1.3
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 27 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 1.3
VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度: TA -40°C~125°C
    • デバイスHBM分類レベル: ±1500V
    • デバイスCDM分類レベル: ±1000V
  • 電源オフ保護に対応:VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • 低いオン抵抗
  • 低い電荷注入
  • 1Ωのオン抵抗マッチング
  • 全高調波歪(THD+N): 0.25%
  • 2.3V~3.6Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度: TA -40°C~125°C
    • デバイスHBM分類レベル: ±1500V
    • デバイスCDM分類レベル: ±1000V
  • 電源オフ保護に対応:VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • 低いオン抵抗
  • 低い電荷注入
  • 1Ωのオン抵抗マッチング
  • 全高調波歪(THD+N): 0.25%
  • 2.3V~3.6Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能

TS3A5017-Q1デバイスは2チャネル、4:1のマルチプレクサで、2.3V~3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスは双方向で、デジタルとアナログ両方の信号を処理できます。このデバイスの電源オフ保護機能により、VCC = 0Vのときは信号パスが高インピーダンスになることが保証され、電源シーケンシングが簡単になり、システムの信頼性が向上します。

TS3A5017-Q1デバイスは2チャネル、4:1のマルチプレクサで、2.3V~3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスは双方向で、デジタルとアナログ両方の信号を処理できます。このデバイスの電源オフ保護機能により、VCC = 0Vのときは信号パスが高インピーダンスになることが保証され、電源シーケンシングが簡単になり、システムの信頼性が向上します。

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技術資料

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* データシート TS3A5017-Q1 2チャネル、4:1の車載アプリケーション用アナログ・スイッチ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018年 10月 26日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TS3A5017-Q1 PSpice Model

SCDM198.ZIP (4 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TS3A5017-Q1 TINA-TI Reference Design

SCDM197.TSC (1698 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TS3A5017-Q1 TINA-TI Spice Model

SCDM196.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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サポートとトレーニング

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