TS5A3159A
- Break-Before-Makeスイッチングを規定
- パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
- TS5A3159デバイスと端子互換
- 低いオン抵抗(1Ω)
- 制御入力は5.5V許容
- 低い電荷注入
- 非常に優れたオン抵抗マッチング
- 低い全高調波歪(THD)
- 1.65V~5.5Vの単電源で動作
- JESD 78、Class II準拠で100mA超の
ラッチアップ性能 - ESD性能はJESDに準拠しテスト済み
- 人体モデルで2000V (A114-B、クラスII)
- 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)
TS5A3159Aデバイスは単極双投(SPDT)アナログ・スイッチで、1.65V~5.5Vで動作するよう設計されています。このデバイスはオン抵抗が低く、オン抵抗マッチングが非常に優れており、Break-Before-Make機能によってチャネル間の信号転送時に信号が歪むのを防ぎます。このデバイスは、全高調波歪(THD)性能が非常に優れており、極めて低消費電力です。これらの特長から、このデバイスは携帯用オーディオ・アプリケーションに適しています。
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技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS5A3159A 1Ω SPDTアナログ・スイッチ 5Vおよび3.3Vシングル・チャネル2:1マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. F 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2018/05/04 |
| アプリケーション・ノート | テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/29 | ||
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設計と開発
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
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Bluetooth® により、わずか 3 分でクラウドとの接続を確立して、センサ データをオンラインで活用できるようになります。SensorTag は購入時の状態で iOS/Android (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。