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TXV0106

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Dual-supply fixed-direction six-channel voltage translator

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製品詳細

Technology family AVC Applications GPIO, JTAG, RGMII, SPI, UART Bits (#) 6 High input voltage (min) (V) 1.08 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 250 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 16 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AVC Applications GPIO, JTAG, RGMII, SPI, UART Bits (#) 6 High input voltage (min) (V) 1.08 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 250 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 16 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5

  • Configurable design allows each port to operate with a power supply range from 1.2 V to 3.6 V

  • Supports up to 500Mbps for 1.65 V to 3.6 V
  • Meets RGMII 2.0 timing specifications:
    • < 750 ps rise and fall time
    • < ± 5 % duty cycle distortion
    • < ± 400 ps channel to channel skew
    • Up to 250Mbps/channel
  • Integrated 10 Ω damping output resistor to minimize signal reflections
  • High drive strength (up to 12 mA at 3.6 V)
  • Fully configurable symmetric dual-rail design
  • Optimal signal integrity performance with 390ps peak-to-peak jitter for 1.8 V to 3.3 V
  • Features VCC isolation and VCC disconnect
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Low power consumption:
    • 10-µA maximum (25°C)
    • 20-µA maximum (–40°C to 125°C)
  • Operating temperature from –40°C to +125°C

  • Configurable design allows each port to operate with a power supply range from 1.2 V to 3.6 V

  • Supports up to 500Mbps for 1.65 V to 3.6 V
  • Meets RGMII 2.0 timing specifications:
    • < 750 ps rise and fall time
    • < ± 5 % duty cycle distortion
    • < ± 400 ps channel to channel skew
    • Up to 250Mbps/channel
  • Integrated 10 Ω damping output resistor to minimize signal reflections
  • High drive strength (up to 12 mA at 3.6 V)
  • Fully configurable symmetric dual-rail design
  • Optimal signal integrity performance with 390ps peak-to-peak jitter for 1.8 V to 3.3 V
  • Features VCC isolation and VCC disconnect
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Low power consumption:
    • 10-µA maximum (25°C)
    • 20-µA maximum (–40°C to 125°C)
  • Operating temperature from –40°C to +125°C

The TXV0106 is a 6-bit, dual-supply fixed-direction low-skew, low jitter voltage translation device. This device can be used for redriving, voltage translation and power isolation when implementing skew sensitive interface, such as RGMII between Ethernet MAC and PHY. The Ax I/O pins and enable pin (OE) are referenced to VCCA logic levels, and Bx I/O pins are referenced to VCCB logic levels. This device has improved channel-to-channel skew, duty cycle distortion and symmetric rise or fall timing for applications requiring strict timing conditions.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, thus preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The VCC isolation feature is designed so that if either VCC supply is at or near 0V both ports will switch to a high-impedance state. This feature enables power isolation for communications across multiple MACs and PHYs, and is beneficial in situations where MACs and PHYs are powered up asynchronously preventing current backflow between devices.

The TXV0106 transmits data in a fixed direction from the A bus to the B bus. When OE is set to High, both Ax and Bx pins will be forced into a high-impedance state. See Device Functional Modes for a summary of the operation of the control logic.

The TXV0106 is a 6-bit, dual-supply fixed-direction low-skew, low jitter voltage translation device. This device can be used for redriving, voltage translation and power isolation when implementing skew sensitive interface, such as RGMII between Ethernet MAC and PHY. The Ax I/O pins and enable pin (OE) are referenced to VCCA logic levels, and Bx I/O pins are referenced to VCCB logic levels. This device has improved channel-to-channel skew, duty cycle distortion and symmetric rise or fall timing for applications requiring strict timing conditions.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, thus preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The VCC isolation feature is designed so that if either VCC supply is at or near 0V both ports will switch to a high-impedance state. This feature enables power isolation for communications across multiple MACs and PHYs, and is beneficial in situations where MACs and PHYs are powered up asynchronously preventing current backflow between devices.

The TXV0106 transmits data in a fixed direction from the A bus to the B bus. When OE is set to High, both Ax and Bx pins will be forced into a high-impedance state. See Device Functional Modes for a summary of the operation of the control logic.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TXV0106 6-Bit Fix Direction Low Skew, Low-Jitter Voltage Translator or Buffer データシート (Rev. A) PDF | HTML 2024年 4月 12日
EVM ユーザー ガイド (英語) TXV010xEVM Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024年 2月 5日
アプリケーション・ノート Overcoming Design Challenges - Implementing High Performance Interfaces PDF | HTML 2023年 12月 12日
アプリケーション概要 Supporting Time and Skew Sensitive Interfaces with TI's TXV Level-Shifter PDF | HTML 2023年 10月 27日
アプリケーション概要 Enabling Industrial and Automotive Ethernet RGMII Interfaces with Voltage Transl PDF | HTML 2023年 8月 2日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板

14-24-NL-LOGIC-EVM は、14 ピンから24 ピンの BQA、BQB、RGY、RSV、RJW、RHL の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスや変換デバイスをサポートする設計を採用したフレキシブルな評価基板 (EVM) です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TXV0106-EVM — TXV0106 の評価基板

TXV0106 評価基板 (EVM) は、TXV0106 デバイスの機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この評価基板 (EVM) は、さまざまなアプリケーションに合わせてデバイスを構成できるように、オプションの回路とジャンパを搭載しています。このデバイスは、低スキュー、低ジッタの電圧変換を行うほか、固定制御と方向制御の両方に関するオプションを搭載しています。専用の出力イネーブル (OE) 制御機能を使用して、出力をイネーブルまたはディスエーブルにすることができます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TXV0106 IBIS Model

SCEM797.ZIP (44 KB) - IBIS Model
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パッケージ ピン数 ダウンロード
WQFN (BQB) 16 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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