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비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
TMUX4051 활성 ±12V 8:1, 1채널 멀티플렉서, 1.8V 호환 로직 지원 +/-24-V mux with 1.8-V logic and smaller package options

제품 상세 정보

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 3.3, 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 30 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 0.04 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 20 Supply voltage (max) (V) 20 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 3.3, 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 30 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 0.04 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 20 Supply voltage (max) (V) 20 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide range of digital and analog signal levels:
    • Digital: 3V to 20V
    • Analog: ≤ 20VP-P
  • Low ON resistance, 125Ω (typical) over 15VP-P signal input range for VDD – VEE = 18V
  • High OFF resistance, channel leakage of ±10pA (typical) at VDD – VEE = 18V
  • Logic-level conversion for digital addressing signals of 3V to 20V (VDD – VSS = 3V to 20V) to switch analog signals to 20VP-P (VDD – VEE = 20V) matched switch characteristics, rON = 5Ω (typical) for VDD – VEE = 15V very low quiescent power dissipation under all digital-control input and supply conditions, 0.2µW (typical) at VDD – VSS = VDD – VEE = 10V
  • Binary address decoding on chip
  • 5V, 10V, and 15V parametric ratings
  • 100% tested for quiescent current at 20V
  • Maximum input current of 1µA at 18V over full package temperature range, 100nA at 18V and 25°C
  • Break-before-make switching eliminates channel overlap
  • Wide range of digital and analog signal levels:
    • Digital: 3V to 20V
    • Analog: ≤ 20VP-P
  • Low ON resistance, 125Ω (typical) over 15VP-P signal input range for VDD – VEE = 18V
  • High OFF resistance, channel leakage of ±10pA (typical) at VDD – VEE = 18V
  • Logic-level conversion for digital addressing signals of 3V to 20V (VDD – VSS = 3V to 20V) to switch analog signals to 20VP-P (VDD – VEE = 20V) matched switch characteristics, rON = 5Ω (typical) for VDD – VEE = 15V very low quiescent power dissipation under all digital-control input and supply conditions, 0.2µW (typical) at VDD – VSS = VDD – VEE = 10V
  • Binary address decoding on chip
  • 5V, 10V, and 15V parametric ratings
  • 100% tested for quiescent current at 20V
  • Maximum input current of 1µA at 18V over full package temperature range, 100nA at 18V and 25°C
  • Break-before-make switching eliminates channel overlap

The CD405xB analog multiplexers and demultiplexers are digitally-controlled analog switches having low ON impedance and very low OFF leakage current. These multiplexer circuits dissipate extremely low quiescent power over the full VDD – VSS and VDD – VEE supply-voltage ranges, independent of the logic state of the control signals.

The CD405xB analog multiplexers and demultiplexers are digitally-controlled analog switches having low ON impedance and very low OFF leakage current. These multiplexer circuits dissipate extremely low quiescent power over the full VDD – VSS and VDD – VEE supply-voltage ranges, independent of the logic state of the control signals.

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기술 자료

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9개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet CD405xB CMOS Single 8-Channel Analog Multiplexer or Demultiplexer With Logic-Level Conversion datasheet (Rev. M) PDF | HTML 2024/11/15
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 2001/12/03

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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