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CD4504B-EP

활성

TTL-CMOS 또는 CMOS-CMOS-CMOS 작동을 위한 CMOS 16진 전압 레벨 시프터

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CD4504B-EP

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제품 상세 정보

Technology family CD4000 Bits (#) 6 Configuration 6 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 2 High input voltage (max) (V) 18 Vout (min) (V) 15538 Vout (max) (V) 18 Data rate (max) (Mbps) 24 IOH (max) (mA) -6.8 IOL (max) (mA) -6.8 Supply current (max) (µA) 18 Features 22 Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Bits (#) 6 Configuration 6 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 2 High input voltage (max) (V) 18 Vout (min) (V) 15538 Vout (max) (V) 18 Data rate (max) (Mbps) 24 IOH (max) (mA) -6.8 IOL (max) (mA) -6.8 Supply current (max) (µA) 18 Features 22 Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Independence of Power-Supply Sequence Considerations – VCC Can Exceed VDD;
    Input Signals Can Exceed Both VCC and VDD
  • Up and Down Level-Shifting Capability
  • Shiftable Input Threshold for Either CMOS or TTL Compatibility
  • Standardized Symmetrical Output Characteristics
  • 100% Tested for Quiescent Current at 20 V
  • Maximum Input Current of 1 µA at 18 V Over Full Package-Temperature Range:
    100 nA at 18 V and 25°C
  • 5 V, 10 V, and 15 V Parametric Ratings
  • Meets All Requirements of JEDEC Standard No. 13B,
    "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(1)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) Additional temperature ranges are available – contact factory
  • Independence of Power-Supply Sequence Considerations – VCC Can Exceed VDD;
    Input Signals Can Exceed Both VCC and VDD
  • Up and Down Level-Shifting Capability
  • Shiftable Input Threshold for Either CMOS or TTL Compatibility
  • Standardized Symmetrical Output Characteristics
  • 100% Tested for Quiescent Current at 20 V
  • Maximum Input Current of 1 µA at 18 V Over Full Package-Temperature Range:
    100 nA at 18 V and 25°C
  • 5 V, 10 V, and 15 V Parametric Ratings
  • Meets All Requirements of JEDEC Standard No. 13B,
    "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(1)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) Additional temperature ranges are available – contact factory

CD4504B hex voltage level-shifter consists of six circuits which shift input signals from the VCC logic level to the VDD logic level. To shift TTL signals to CMOS logic levels, the SELECT input is at the VCC HIGH logic state. When the SELECT input is at a LOW logic state, each circuit translates signals from one CMOS level to another.

CD4504B hex voltage level-shifter consists of six circuits which shift input signals from the VCC logic level to the VDD logic level. To shift TTL signals to CMOS logic levels, the SELECT input is at the VCC HIGH logic state. When the SELECT input is at a LOW logic state, each circuit translates signals from one CMOS level to another.
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13개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet CMOS Hex Voltage-Level Shifter for TTL-to-CMOS or CMOS-to-CMOS Operation datasheet 2008/09/03
* VID CD4504B-EP VID V6209606 2016/06/21
* Radiation & reliability report CD4504BMPWREP Reliability Report 2012/09/12
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설계 및 개발

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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