전력 관리 전력계 SI 전력계

CSD95472Q5MC

활성

20V 60A SON 5 x 6mm DualCool 동기 벅 NexFET ™ 전력계

제품 상세 정보

Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 94.4% System Efficiency at 1.2 V / 30 A
  • Low Power Loss of 2.3 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature-Compensated Bidirectional Current
    Sense
  • Analog Temperature Output (600 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and
      Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Deadtime for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5 × 6 mm Footprint
  • Ultralow Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • DualCool™ Packaging
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 94.4% System Efficiency at 1.2 V / 30 A
  • Low Power Loss of 2.3 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature-Compensated Bidirectional Current
    Sense
  • Analog Temperature Output (600 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and
      Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Deadtime for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5 × 6 mm Footprint
  • Ultralow Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • DualCool™ Packaging
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD95472Q5MC NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD95472Q5MC NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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* Data sheet CSD95472Q5MC Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage datasheet PDF | HTML 2016/02/12

설계 및 개발

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시뮬레이션 모델

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회로도: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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