제품 상세 정보

Number of full bridges 1 Vs (min) (V) 4.5 Vs ABS (max) (V) 40 Peak output current (A) 32 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 30 Sleep current (µA) 5 Control mode Independent 1/2-Bridge, PH/EN, PWM Control interface Hardware (GPIO), SPI Features Current Regulation, Current sense Amplifier, Integrated Current Sensing, Open-Load Detection Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
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HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4 VQFN-HR (RXZ) 16 19.25 mm² 3.5 x 5.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
  • 4.5-V to 35-V (40-V abs. max) operating range
  • VQFN-HR package: RON_LS + RON_HS: 32 mΩ
  • HTSSOP package: RON_LS + RON_HS: 40 mΩ
  • IOUT Max = 32 A
  • PWM frequency operation up to 25 KHz with automatic dead time assertion
  • Configurable slew rate and spread spectrum clocking for low electromagnetic interference (EMI)
  • Integrated current sense (eliminates shunt resistor)
  • Proportional load current output on IPROPI pin
  • Configurable current regulation
  • Protection and diagnostic features with configurable fault reaction (latched or retry)
    • Load diagnostics in both the off-state and on-state to detect open load and short circuit
    • Voltage monitoring on supply (VM)
    • Over current protection
    • Over temperature protection
    • Fault indication on nFAULT pin
  • Supports 3.3-V, 5-V logic inputs
  • Low sleep current - 1µA typical at 25°C
  • 3 variants - HW (H), SPI (S) or SPI (P)
  • Configurable control modes:
    • Single full bridge using PWM or PH/EN mode
    • Two half-bridges using Independent mode
  • Device family comparison table
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
  • 4.5-V to 35-V (40-V abs. max) operating range
  • VQFN-HR package: RON_LS + RON_HS: 32 mΩ
  • HTSSOP package: RON_LS + RON_HS: 40 mΩ
  • IOUT Max = 32 A
  • PWM frequency operation up to 25 KHz with automatic dead time assertion
  • Configurable slew rate and spread spectrum clocking for low electromagnetic interference (EMI)
  • Integrated current sense (eliminates shunt resistor)
  • Proportional load current output on IPROPI pin
  • Configurable current regulation
  • Protection and diagnostic features with configurable fault reaction (latched or retry)
    • Load diagnostics in both the off-state and on-state to detect open load and short circuit
    • Voltage monitoring on supply (VM)
    • Over current protection
    • Over temperature protection
    • Fault indication on nFAULT pin
  • Supports 3.3-V, 5-V logic inputs
  • Low sleep current - 1µA typical at 25°C
  • 3 variants - HW (H), SPI (S) or SPI (P)
  • Configurable control modes:
    • Single full bridge using PWM or PH/EN mode
    • Two half-bridges using Independent mode
  • Device family comparison table

The DRV824x-Q1 family of devices is a fully integrated H-bridge driver intended for a wide range of automotive applications. The device can be configured as a single full-bridge driver or as two independent half-bridge drivers. Designed in a BiCMOS high power process technology node, this monolithic family of devices in a power package offer excellent power handling and thermal capability while providing compact package size, ease of layout, EMI control, accurate current sense, robustness, and diagnostic capability. This family provides an identical pin function with scalable RON (current capability) to support different loads.

The devices integrate a N-channel H-bridge, charge pump regulator, high-side current sensing with regulation, current proportional output, and protection circuitry. A low-power sleep mode is provided to achieve low quiescent current. The devices offer voltage monitoring and load diagnostics as well as protection features against over current and over temperature. Fault conditions are indicated on nFAULT pin. The devices are available in three variants - hardwired interface: HW (H) and two SPI interface variants: SPI(P) and SPI(S), with SPI (P) for externally supplied logic supply and SPI (S) for internally generated logic supply. The SPI interface variants offer more flexibility in device configuration and fault observability.

The DRV824x-Q1 family of devices is a fully integrated H-bridge driver intended for a wide range of automotive applications. The device can be configured as a single full-bridge driver or as two independent half-bridge drivers. Designed in a BiCMOS high power process technology node, this monolithic family of devices in a power package offer excellent power handling and thermal capability while providing compact package size, ease of layout, EMI control, accurate current sense, robustness, and diagnostic capability. This family provides an identical pin function with scalable RON (current capability) to support different loads.

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설계 및 개발

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지원되는 제품 및 하드웨어

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하드웨어 개발
평가 보드
DRV8143H-Q1EVM DRV8143H-Q1 고전류 모터 드라이브 애플리케이션용 평가 모듈 DRV8143P-Q1LEVM DRV8143P-Q1 리디드 패키지의 고전류 모터 구동 애플리케션용 평가 모듈 DRV8144H-Q1EVM 하드웨어 인터페이스를 지원하는 오토모티브 하프 브리지 모터 드라이버용 DRV8144-Q1 평가 모듈 DRV8145H-Q1EVM 하드웨어 인터페이스를 지원하는 하프 브리지 모터 드라이버용 DRV8145-Q1 평가 모듈 DRV8145P-Q1LEVM DRV8145P-Q1 리디드 패키지의 고전류 모터 구동 애플리케션용 평가 모듈
시작 다운로드 옵션
시뮬레이션 모델

DRV8245HPWPQ1 PSpice Unencrypted Transient Model

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DRV8245PPWPQ1 PSpice Unencrypted Transient Model

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DRV8245SPWPQ1 PSpice Unencrypted Transient Model

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계산 툴

SLVRBI3 Full Bridge Driver Junction Temperature Estimator

지원되는 제품 및 하드웨어

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제품
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패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian
VQFN-HR (RXZ) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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