ESD751-Q1
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±30kV, ±22kV or ±15kV contact discharge
- ±30kV, ±22kV or ±15kV air-gap discharge
- ISO 10605 (330pF, 330Ω) ESD protection:
- ±25kV, ±20kV or ±12kV contact discharge
- ±25kV, ±20kV or ±12kV air-gap discharge
- 24V working voltage
- Bidirectional ESD protection
- Low clamping voltage protects downstream components
- AEC-Q101 qualified
- Temperature range: –55°C to +150°C
- I/O capacitance = 2.3pF, 1.6pF, or 1.1pF (typical)
- Offered in industry standard packages: SOD-323 (DYF), SOD-523 (DYA), and 0402 size leadless package (DPY)
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
The ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for local interconnect network (LIN). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30kV Contact, ±30kV Airgap), (±22kV Contact, ±22kV Airgap), and (±15kV Contact, ±15kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when they control safety devices.
The ESD1LIN24-Q1 and ESD751-Q1 are both offered in leaded packages for easy flow through routing.
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다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ESD1LIN24-Q1 , ESD751-Q1 , and ESD761-Q1 Automotive 24V, 1-Channel ESD Protection Diodes for In-Vehicle Networks datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2025/10/10 |
| Application brief | ESD Protection for LIN Data Lines | PDF | HTML | 2023/08/01 | |
| Product overview | Creating Protection for LIN Expansion Bus | PDF | HTML | 2023/05/31 | |
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| Application note | ISO 10605 Road Vehicles Test Methods for Elec. Disturbances from Electrostatic D (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/17 |
설계 및 개발
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ESDEVM — 0402, 0201 등을 포함한 ESD 다이오드 패키지용 범용 평가 모듈
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.