ISO6041
- Functional Safety-Capable (Planned)
- Documentation available to aid IEC 61508 system design
- Supports High Bandwidth and Clock Sensitive Applications
- Up to 200Mbps data rate
- Low Propagation Delay: 9ns maximum at 5V, 10ns maximum at 3.3V
- SPI up to: 27.75MHz at 5V, 25MHz at 3.3V
- Low Pulse Width Distortion: 1.2ns maximum at 5V, 1.2ns maximum at 3.3V
- Low Jitter: 5ps (RMS) maximum at 3.3V supports low impact to ADC and DAC SNR for the sample clock signal
- Low Channel to Channel Skew: 1.2ns maximum at 5V, 1.2ns maximum at 3.3V
- Low Part to Part Skew: 3.5ns maximum at 5V, 3.8ns maximum at 3.3V
- Supports High Channel Density Applications:
- Low Power: 0.635mA maximum per channel at 1Mbps and 3.3V
- Robust SiO2 isolation barrier:
- High lifetime at 1061VRMS working voltage
- Wide temperature range: –40°C to 125°C
- Up to 5000VRMS isolation rating
- Up to 10.4kV surge capability
- ±50kV/µs minimum CMTI
- Supply range: 1.71V to 5.5V
- Overvoltage tolerant inputs
- Default output high (ISO604xH) and low (ISO604xL) options
- Robust electromagnetic compatibility (EMC)
- System-level ESD, EFT, and surge immunity
- Low emissions
- Safety-Related Certifications (Planned):
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 component recognition program
- IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 and GB 4943.1 certifications
기술 자료
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3개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ISO604x Low Power with High Bandwidth, Reinforced, Quad -Channel Digital Isolators datasheet | PDF | HTML | 2025/12/02 |
| Product overview | Isolating SPI Signals (Rev. B) | PDF | HTML | 2025/12/09 | |
| Functional safety information | ISO6041 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025/12/03 |
설계 및 개발
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평가 보드
DIGI-ISO-EVM — 범용 디지털 아이솔레이터 평가 모듈
DIGI-ISO-EVM은 5가지 패키지(8핀 네로우 바디 SOIC(D), 8핀 와이드 바디 SOIC(DWV), 16핀 와이드 바디 SOIC(DW), 16핀 울트라 와이드 바디 SOIC(DWW), 16핀 QSOP(DBQ) 패키지)에서 TI 싱글 채널, 듀얼 채널, 트리플 채널, 쿼드 채널 또는 6채널 디지털 절연기 장치를 평가하는 데 사용되는 평가 모듈(EVM)입니다. EVM에는 최소한의 외부 구성품으로 장치를 평가할 수 있는 충분한 Berg 핀 옵션이 있습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.