SN74AUC2G66

Name: SN74AUC2G66
Brand: TI
SKU: SN74AUC2G66
Price: 0.164 USD

활성

2.5V, 1:1(SPST), 2채널 아날로그 스위치

지금 주문

데이터 시트

document-pdfAcrobat SN74AUC2G66 datasheet (Rev. A) (영어)

SN74AUC2G66

활성

데이터 시트

지금 주문

제품 상세 정보

Configuration

1:1 SPST

Number of channels

Power supply voltage - single (V)

0.8, 1.2, 1.8, 2.5

Protocols

Analog

Ron (typ) (Ω)

CON (typ) (pF)

ON-state leakage current (max) (µA)

Bandwidth (MHz)

500

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Input/output continuous current (max) (A)

0.05

Rating

Catalog

Drain supply voltage (max) (V)

2.7

Supply voltage (max) (V)

2.7

Configuration

1:1 SPST

Number of channels

Power supply voltage - single (V)

0.8, 1.2, 1.8, 2.5

Protocols

Analog

Ron (typ) (Ω)

CON (typ) (pF)

ON-state leakage current (max) (µA)

Bandwidth (MHz)

500

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Input/output continuous current (max) (A)

0.05

Rating

Catalog

Drain supply voltage (max) (V)

2.7

Supply voltage (max) (V)

2.7

DSBGA (YZP)

2.8125 mm² 2.25 x 1.25

SSOP (DCT)

11.8 mm² 2.95 x 4

VSSOP (DCU)

6.2 mm² 2 x 3.1

Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
Operates at 0.8 V to 2.7 V
Sub-1-V Operable
Max t_pd of 0.5 ns at 1.8 V
Low Power Consumption, 10 µA at 2.7 V
High On-Off Output Voltage Ratio
High Degree of Linearity
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree is a trademark of Texas Instruments.

Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
Operates at 0.8 V to 2.7 V
Sub-1-V Operable
Max t_pd of 0.5 ns at 1.8 V
Low Power Consumption, 10 µA at 2.7 V
High On-Off Output Voltage Ratio
High Degree of Linearity
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree is a trademark of Texas Instruments.

This dual analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V V_CC, but is designed specifically for 1.1-V to 2.7-V V_CC operation.

The SN74AUC2G66 can handle both analog and digital signals. It permits signals with amplitudes of up to 2.7-V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This dual analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V V_CC, but is designed specifically for 1.1-V to 2.7-V V_CC operation.

The SN74AUC2G66 can handle both analog and digital signals. It permits signals with amplitudes of up to 2.7-V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

filter

기타 아날로그/정밀 스위치 및 멀티플렉서 찾기

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

기술 자료

star

=TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서

검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.

20개 모두 보기

	유형	직함		날짜
*	Data sheet	SN74AUC2G66 datasheet (Rev. A)		2007/01/15
	Application note	Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E)	PDF \| HTML	2022/06/02
	Application note	Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B)	PDF \| HTML	2021/12/01
	Selection guide	Little Logic Guide 2018 (Rev. G)		2018/07/06
	Selection guide	Logic Guide (Rev. AB)		2017/06/12
	Application note	How to Select Little Logic (Rev. A)		2016/07/26
	Application note	Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C)		2015/12/02
	User guide	LOGIC Pocket Data Book (Rev. B)		2007/01/16
	Product overview	Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B)		2004/11/04
	Application note	Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection		2004/07/08
	Application note	Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A)		2004/06/22
	User guide	Signal Switch Data Book (Rev. A)		2003/11/14
	Application note	Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices		2003/03/21
	User guide	AUC Data Book, January 2003 (Rev. A)		2003/01/01
	Application note	Texas Instruments Little Logic Application Report		2002/11/01
	Application note	TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes		2002/08/29
	More literature	Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards		2002/06/13
	More literature	STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS		2002/03/27
	More literature	AUC Product Brochure (Rev. A)		2002/03/18
	Selection guide	Logic Guide (Rev. AC)	PDF \| HTML	1994/06/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

D 및 U(SOIC-8)
PW(TSSOP-8)
DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
(...)

사용 설명서: PDF

TI.com에서 구매 불가

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.

사용 설명서: PDF

TI.com에서 구매 불가

인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.

사용 설명서: PDF