데이터 시트
SN74CB3T3245
- Standard ’245-type pinout
- Output voltage translation tracks VCC
- Supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports
- 5V Input down to 3.3V output level shift with 3.3V VCC
- 5V/3.3V input down to 2.5V output level shift with 2.5V VCC
- 5V-tolerant I/Os with device powered up or powered down
- Bidirectional data flow with near-zero propagation delay
- Low ON-state resistance (ron) characteristics (ron = 5Ω typical)
- Low Input, output capacitance minimizes loading (Cio(OFF) = 5pF typical)
- Data and control inputs provide undershoot clamp diodes
- Low power consumption (ICC = 40µA maximum)
- VCC operating range from 2.3V to 3.6V
- Data I/Os support 0 to 5V signaling levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
- Control inputs can be driven by TTL or 5V/3.3V CMOS outputs
- Ioff supports partial-power-down mode operation
- Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
- ESD performance tested per JESD 22
- 2000V human-body model (A114-B, Class II)
- 1000V charged-device model (C101)
- Designed for low-power portable equipment
The SN74CB3T3245 device is a high-speed, TTL-compatible, 8-bit FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC.
기술 자료
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14개 모두 보기 설계 및 개발
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인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 20 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.