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SN74LVC1G66-Q1

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오토모티브 5.5V, 1:1(SPST), 1채널 아날로그 스위치

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SN74LVC1G66-Q1

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제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM Classification Level H2
    • Device CDM Classification Level C5
    • Device MM Classification Level M3
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically ≉5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM Classification Level H2
    • Device CDM Classification Level C5
    • Device MM Classification Level M3
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically ≉5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II

This single analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation.

The SN74LVC1G66-Q1 device supports analog and digital signals. The device permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak).

This single analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation.

The SN74LVC1G66-Q1 device supports analog and digital signals. The device permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak).
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기술 자료

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유형 직함 날짜
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User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
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Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
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User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003/11/06
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002/12/18
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Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
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Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002/05/22
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002/05/10
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Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997/12/01
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994/06/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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