TLIN1028-Q1
- AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
- Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
- Functional Safety-Capable
- Supports 12-V applications
- Wide operating ranges
- ±58 V LIN bus fault protection
- LDO output supporting 3.3 V or 5 V
- Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
- LIN bus or local wake through EN pin
- Power-up and down glitch-free operation
- Protection features:
- ESD protection, VSUP under-voltage protection
- TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
- Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
- VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
- Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability
The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.
This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.
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비교 대상 장치와 유사한 기능
기술 자료
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5개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLIN1028-Q1 Automotive LIN 125-mA System Basis Chip (SBC) datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/06/09 |
| Application brief | SBC(시스템 기반 칩) 개론: 초보자를 위한 CAN 및 LIN SBC 가이 드 | PDF | HTML | 2025/12/09 | |
| Product overview | System Basis Chips (SBCs) 101 - Exploration of TI's SBC Portfolio | PDF | HTML | 2025/11/20 | |
| User guide | TLIN1028x EVM User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/02/11 | |
| Functional safety information | TLIN1028x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | 2020/03/26 |
설계 및 개발
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평가 보드
TLIN1028EVM — LDO 및 MCU 리셋이 통합된 TLIN1028 LIN 시스템 기반 칩 평가 모듈
이 EVM은 TLIN1028x 장치 제품군 평가에 사용할 수 있습니다. LIN 버스는 VBAT 및 GND와 함께 J6 및 J9 커넥터를 통해 쉽게 액세스할 수 있으므로 실제 LIN 시스템에 쉽게 연결할 수 있습니다. 모든 로직 신호는 헤더 및 테스트 포인트를 통해 사용할 수 있으며 올바른 점퍼 배치를 통해 모드를 쉽게 전환할 수 있습니다.
시뮬레이션 툴
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
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시뮬레이션 툴
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDA-020027 — 완전한 기능을 갖춘 차량용 사이드 미러 모듈 레퍼런스 설계
최신형 고급 사이드 미러에는 미러를 단순하게 X, Y축 방향으로 제어하는 것을 넘어서 운전자에게 더 안전하고 더 나은 경험을 제공하는 많은 편리한 기능이 포함되어 있습니다. 여기에는 눈부심 감소를 위한 자동 밝기 조절, 좁은 주차 공간에서 손상을 방지하기 위한 미러 어셈블리 접기, 사각 지대 물체 감지를 위한 LED 표시등, 퍼들 라이트 및 방향 지시등, 추운 날씨에 생긴 미러의 성에 및 결빙 제거를 위한 열선 등이 포함됩니다. 이러한 각 기능을 추가함에 따라 더 많은 전자 장치가 필요하므로, 차량용 전자 장치 설계자에게는 부하 (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-020026 — 지능형 전조등 및 동적 헤드라이트 레벨 조정을 위한 스테퍼 모터 드라이버 레퍼런스 설계
이 레퍼런스 설계에서는 적응형 LED 주행 모듈 또는 고해상도 DLP 모듈과 같은 차량용 헤드라이트 애플리케이션에서 동적 헤드라이트 레벨 조정 및 회전을 위한 2개의 스테퍼 모터를 구동 및 제어하는 솔루션을 자세히 보여줍니다. 선형 전압 레귤레이터가 통합된 LIN(로컬 상호 연결 네트워크) 시스템 기본 칩, SPI(직렬 주변 기기 인터페이스)가 포함된 스테퍼 모터 드라이버 2개 및 마이크로컨트롤러 LaunchPad™ 개발 키트를 사용합니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.