TMUX182-SEP
- Space enhanced plastic
- Operating temperature from –55°C to +125°C
- Controlled baseline
- Gold wire and NiPdAu lead finish
- One assembly and test site
- One fabrication site
- Extended product life cycle
- Product traceability
- Enhanced mold compound for low outgassing
- Single supply range: 5V to 15V
- Dual supply range: up to ±6V
- Low capacitance: 3pF
- –55°C to +125°C operating temperature
- Bidirectional signal path
- Rail-to-rail operation
- 1.8V logic compatible
- Break-before-make switching
- ESD protection HBM: 2000V
- Radiation hardened
- Single event latch-up (SEL) immune to 43 MeV-cm2/mg at 125°C
- ELDRS free to 30krad(Si)
- Total ionizing dose (TID) RLAT for every wafer lot up to 30krad(Si)
- TID characterized up to 30krad(Si)
- Single event transient (SET) characterized to 43 MeV-cm2 /mg
The TMUX182-SEP device is general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexer (MUX). The device works with a single supply (5V to 15V), dual supplies (up to ±6V), or asymmetric supplies (such as VDD = 6V, VSS = –3V). The wide supply voltage range allows the devices to be used in a broad array of applications in space.
The TMUX182-SEP supports bidirectional analog signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, which is compatible for both TTL and CMOS logic when operating with a valid supply voltage.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX182-SEP Radiation Tolerant 15V, 8:1, 1-Channel Multiplexer with 1.8V Logic datasheet | PDF | HTML | 2025/12/12 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
16DYYPWEVM — SOT-23 THIN(DYY) 및 TSSOP(PW) 패키지용 테스트 보드
TMUXBQB-DYYEVM — 16핀 BQB, DYY 및 PW 패키지용 일반 TMUX 평가 모듈
TMUXBQB-DYYEVM을 이용하면 16pin TSSOP(PW), WQFN(BQB) 및 SOT-23 THIN(DYY) 패키지를 사용하는 당사의 TMUX 제품 라인의 신속한 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치