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TXS0104E

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오픈 드레인 및 푸시-풀 애플리케이션을 위한 4비트 양방향 전압 레벨 시프터

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TXS0104E

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제품 상세 정보

Technology family TXS Applications SPIO Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family TXS Applications SPIO Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZT) 12 3.9375 mm² 2.25 x 1.75 NFBGA (NMN) 12 5 mm² 2 x 2.5 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm² 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (V CCA ≤ V CCB)
  • No power-supply sequencing required – V CCA or V CCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B port):
    • ±8-kV contact discharge
    • ±10-kV air-gap discharge
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (V CCA ≤ V CCB)
  • No power-supply sequencing required – V CCA or V CCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B port):
    • ±8-kV contact discharge
    • ±10-kV air-gap discharge

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V CCA. V CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. V CCA must be less than or equal to V CCB. The B port is designed to track V CCB. V CCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104E is designed so that the OE input circuit is supplied by V CCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V CCA. V CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. V CCA must be less than or equal to V CCB. The B port is designed to track V CCB. V CCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104E is designed so that the OE input circuit is supplied by V CCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
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기술 문서

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EVM User's guide TXS-EVM User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021/06/08
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021/04/15
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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없습니다
평가 보드

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없습니다
드라이버 또는 라이브러리

CC256XMS432BTBLESW — MSP432 MCU의 TI 듀얼 모드 Bluetooth 스택

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
사용 설명서: PDF
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레퍼런스 디자인

TIDA-00403 — TLV320AIC3268 miniDSP 코덱을 사용한 초음파 거리 측정 레퍼런스 디자인

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 다운로드
DSBGA (YZT) 12 옵션 보기
NFBGA (NMN) 12 옵션 보기
SOIC (D) 14 옵션 보기
TSSOP (PW) 14 옵션 보기
UQFN (RUT) 12 옵션 보기
VQFN (RGY) 14 옵션 보기
WQFN (BQA) 14 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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