CDCS504-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Test Guidance With the Following Results:
- Device Temperature Grade 2: –40°C to 105°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level H2
- Device CDM ESD Classification Level C3B
- Part of a Family of Easy-to-Use Clock Generator Devices
- Clock Multiplier With Selectable Output Frequency
- Frequency Multiplication Selectable Between x1 or x4 With One External Control Pin
- Output Disable Through Control Pin
- Single 3.3-V Device Power Supply
- Wide Temperature Range: –40°C to 105°C
- Low Space Consumption 8-Pin TSSOP Package
- Create a Custom Design Using the CDCS504-Q1 With the WEBENCH® Power Designer
The CDCS504-Q1 device is a LVCMOS input clock buffer with selectable frequency multiplication.
The CDCS504-Q1 has an output enable pin.
The device accepts a 3.3-V LVCMOS signal at the input.
The input signal is processed by a phased-locked loop (PLL), whose output frequency is either equal to the input frequency or multiplied by the factor of four.
By this, the device can generate output frequencies between 2 MHz and 108 MHz.
A separate control pin can be used to enable or disable the output. The CDCS504-Q1 device operates in a 3.3-V environment.
It is characterized for operation from –40°C to 105°C and is available in an 8-pin TSSOP package.
技術文件
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檢視所有 1 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CDCS504-Q1 Clock Buffer and Clock Multiplier datasheet | PDF | HTML | 2017年 4月 27日 |
設計與開發
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模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
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參考設計
TIDA-00743 — 採用 AB 類外型尺寸的車用 2 MHz D 類四通道 21W 音訊放大器參考設計
TIDA-00743 參考設計是一款小型模組，設計目的在於評估系統中的數位輸入 D 類音訊放大器，系統專為典型 AB 類音訊功率放大器模組所設計。此設計展現了 D 類放大器可提供的功率消耗降低。此設計展示了 TAS6424-Q1 以 2.1MHz 運作的方式如何實現精巧的功率放大器解決方案。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
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- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
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- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。