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D 型正反器

SN74AUP1G74

現行

低功耗單路正緣觸發 D 型正反器

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產品規格表

SN74AUP1G74

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產品詳細資料

Number of channels 1 Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 160 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 1 Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 160 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² 1 x 1.8 DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption: ICC = 0.9 μA Maximum
  • Low Dynamic-Power Consumption: Cpd = 5.5 pF Typical at 3.3 V
  • Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typical
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot < 10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

    • NanoStar Is a trademark of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners

  • APPLICATIONS
    • Servers
    • LED Displays
    • Network Switches
    • Telecom Infrastructure
    • Motor Drivers
    • I/O Expanders
    •
  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption: ICC = 0.9 μA Maximum
  • Low Dynamic-Power Consumption: Cpd = 5.5 pF Typical at 3.3 V
  • Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typical
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot < 10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

    • NanoStar Is a trademark of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners

  • APPLICATIONS
    • Servers
    • LED Displays
    • Network Switches
    • Telecom Infrastructure
    • Motor Drivers
    • I/O Expanders
    •

    The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in ).

    The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in ).
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    設計與開發

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    封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
    DSBGA (YFP) 8 Ultra Librarian
    DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
    UQFN (RSE) 8 Ultra Librarian
    VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
    X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
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    內含資訊：
    • RoHS
    • REACH
    • 產品標記
    • 鉛塗層/球物料
    • MSL 等級/回焊峰值
    • MTBF/FIT 估算值
    • 材料內容
    • 認證摘要
    • 進行中持續性的可靠性監測
    內含資訊：
    • 晶圓廠位置
    • 組裝地點

    支援與培訓

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