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正反器、鎖存器和暫存器
D 型正反器

SN74LVC1G74

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具清除和預設功能的單路正緣觸發 D 類正反器

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SN74LVC1G74

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產品詳細資料

Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 200 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 200 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • Supports 5-V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5-V
  • Supports down translation to VCC
  • Maximum tpd of 5.9-ns at 3.3-V
  • Low power consumption, 10-µA maximum ICC
  • ±24-mA output drive at 3.3-V
  • Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8-V at VCC = 3.3-V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2-V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000-V human-body model
    • 200-V machine model
    • 1000-V charged-device model
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • Supports 5-V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5-V
  • Supports down translation to VCC
  • Maximum tpd of 5.9-ns at 3.3-V
  • Low power consumption, 10-µA maximum ICC
  • ±24-mA output drive at 3.3-V
  • Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8-V at VCC = 3.3-V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2-V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000-V human-body model
    • 200-V machine model
    • 1000-V charged-device model

This single positive-edge-triggered D-type flip-flop is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

A low level at the preset ( PRE) or clear ( CLR) input sets or resets the outputs, regardless of the levels of the other inputs. When PRE and CLR are inactive (high), data at the data (D) input meeting the setup time requirements is transferred to the outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not related directly to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This single positive-edge-triggered D-type flip-flop is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

A low level at the preset ( PRE) or clear ( CLR) input sets or resets the outputs, regardless of the levels of the other inputs. When PRE and CLR are inactive (high), data at the data (D) input meeting the setup time requirements is transferred to the outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not related directly to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74LVC1G74 IBIS Model

SCEM591.ZIP (52 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-010032 — 通用資料集中器參考設計，支援乙太網路、6LoWPAN 射頻網格等

IPv6 架構電網通訊已成為工業市場及智慧電表與電網自動化等應用的標準選擇。通用資料集中器設計提供完整的 IPv6 架構網路解決方案，整合乙太網路骨幹通訊，6LoWPAN 射頻網狀網路，RS-485 等。6LoWPAN 網狀網路解決了基於標準的互通性、可靠性、安全性和長距離連接等關鍵問題。此設計允許透過可透過乙太網路骨幹通訊存取的網路伺服器，遠端控制和監控終端裝置。此外也提供 3.3-V 和 5-V 電壓軌及各種周邊介面，以延伸至其他連線，例如寬頻電源線通訊 (PLC)，蜂巢式和 Wi-Fi®。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01065 — 採用 MOSFET 的隔離式自我供電 AC 固態繼電器參考設計

採用 MOSFET 的隔離式自我供電 AC 固態繼電器參考設計為替代繼電器，可為標準電機繼電器的低功耗替代方案實現高效電源管理。以電容方式實作電隔離，為恆溫器和其他類似設備中的多重繼電器更換提供符合成本效益且體積更小的解決方案。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
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CC2531EM-IOT-HOME-GATEWAY-RD — ZigBee 家庭自動化閘道參考設計

A gateway is a bridge that connects wireless devices to the Internet. This Linux-based Home Automation Gateway enables remote monitoring and control of ZigBee® powered nodes and devices inside the home. This gateway reference design includes ZigBee Home Automation (HA 1.2) certified software (...)
Test report: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
UQFN (RSE) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

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